Multibeam首次发布业界首款多列电子束光刻芯片技术

在半导体行业的一项重大进展中,Multibeam公司推出了MB平台,这是一款开创性的多柱电子束光刻(MEBL)系统,旨在提升芯片制造流程。这个创新光刻系统对于在芯片上精准印刷图案至关重要,特别适用于大规模生产。其全自动的精密图案技术将支持快速原型开发、先进封装、多样化生产、芯片识别以及复合半导体应用。

Multibeam的创始人将这项技术形容为印刷速度和铅笔灵活性的完美结合,将重新定义芯片设计印刷。首台系统将交付给SkyWater Technology,该公司将利用这项技术进行概念原型开发与快速微芯片生产。Multibeam的首席执行官兼董事长大卫·K·蓝姆和公司在加州圣克拉拉的总裁肯·麦克威廉斯在媒体采访中强调,这笔订单证明了Multibeam改变芯片制造的准备。

作为半导体制造领域的先驱,蓝姆指出,Multibeam的技术可以使芯片制造效率提高100倍,相较于现有系统。他与麦克威廉斯承诺延续摩尔定律,这一原则认为芯片上的元件数量每两年约翻一番,自1965年戈登·摩尔提出以来,推动了技术进步。

摩尔定律的演变在减小芯片尺寸和提高性能方面取得了重大成就,但在一些简化方法达到瓶颈后却面临着挑战。因此,芯片制造商开始探索3D封装的创新,以实现更好的性能和更快的连接。然而,这导致了更大设计和建设高达200亿美元的芯片工厂的需要。

Multibeam的新平台通过采用多个并行的小型柱体,显著提升了电子束光刻(EBL)的产能,产量超过传统EBL系统的100倍。这使MB平台成为可用的最高生产力、无掩模光刻系统,帮助制造商快速开发和推向市场新的集成电路(IC)设计。

经过半导体设备专家团队七年的研发,MB平台是首个专为高产量生产而设计的EBL系统,在美国光刻行业的竞争激烈情势下,代表了重要的技术进步。

蓝姆对MB平台的推出感到兴奋,认为它能够促进多个市场的创新,尤其是在人工智能和边缘计算迅速发展的背景下。MB平台与现有的集成电路光刻解决方案相辅相成,允许快速学习和高效过渡到生产。

随着Multibeam从开发阶段转变为多柱电子束光刻系统的高产制造商,MB平台解决了传统EBL的局限性,提供了灵活的、无掩模的解决方案,适用于新兴应用。

麦克威廉斯指出,这一创新实现了先进封装的显著提升,并促进了新型芯片间互联的发展,这种互联速度可与片上互联媲美,从而推动行业向“先进整合”的转型。

MB平台受40多项专利保护,从基础上设计为适合大规模生产。它配备了自动化的晶圆加载和对准流程,提升了生产效率和准确性。平台的无掩模光刻功能允许快速设计迭代,相较于光学掩模开发,显著缩短了开发周期和降低了成本。

MB平台结合了Synopsys的技术,生成精确的写入配方,允许设计师在晶圆上直接创建复杂图案,进一步提升设计灵活性。其紧凑的布局也有助于降低电力需求和减少设施空间需求,支持150mm、200mm和300mm的多种配置。

通过MB平台,Multibeam准备为芯片制造树立新的标杆,确保未来的先进光刻技术推动半导体行业的持续创新。

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