三星启动AI设备应用内存芯片的大规模生产

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随着对设备内人工智能（AI）需求的不断增长，三星电子已启动业内最薄低功耗动态随机存取存储器（DRAM）芯片的大规模生产。

三星目前正在生产12纳米（nm）级的12GB和16GB LPDDR5X DRAM封装。这些超薄设备的厚度与指甲相当，展现了人工智能如何推动电子产品的进化。

凭借先进的芯片封装技术，三星推出的LPDDR5X DRAM封装不仅在移动设备中创造了额外的空间，促进了气流循环，还改善了散热管理。这对于集成了设备内人工智能的高性能应用至关重要。

三星电子内存产品规划执行副总裁裴勇哲表示：“三星的LPDDR5X DRAM为高性能设备内AI解决方案设定了新的标准，提供了卓越的LPDDR性能和先进的热管理，且封装超紧凑。”他补充道：“我们致力于通过与客户的紧密合作，持续创新，满足低功耗DRAM市场的未来需求。”

新的LPDDR5X DRAM封装代表着业界最薄的12nm级LPDDR DRAM，其4层结构厚度减少约9%，热阻抗提升约21.2%，相比于以前的世代产品。

三星的新LPDDR5X内存芯片厚度仅为0.65毫米（mm），是目前市场上12GB及以上容量中最薄的产品。印刷电路板（PCB）设计和环氧模塑材料（EMC）技术的创新使这一卓越形态得以实现。此外，三星优化的背部研磨工艺进一步降低了封装高度，确保了流线型外观。

展望未来，三星计划通过向移动处理器制造商和设备制造商提供0.65mm LPDDR5X DRAM，进一步拓展其低功耗DRAM市场。随着对高性能、高密度移动内存解决方案的需求增加，该公司还计划开发6层24GB和8层32GB模块，进一步推动LPDDR DRAM小型化的边界，为未来的设备铺平道路。

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