Eliyan hat erfolgreich 60 Millionen US-Dollar an Finanzierung für seine innovative Chiplet-Interconnect-Technologie gesichert, die darauf abzielt, die Geschwindigkeit und Effizienz der KI-Chipverarbeitung zu verbessern.
Die Finanzierungsrunde, geleitet vom Samsung Catalyst Fund und Tiger Global Management, ist darauf ausgelegt, die Komplexitäten der Entwicklung von KI-Chips zu bewältigen. Mit der steigenden Nachfrage nach KI-Chips prognostizieren Branchenexperten laut Arete Research in diesem Jahr ein beeindruckendes Wachstum von 331 % im Bereich des hochbandbreitigen Speichers (HBM), gefolgt von einem Anstieg von 124 % im Jahr 2025.
Eliyans NuLink PHY, eine physikalische Schicht (PHY), die den Standards für Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), Bandwidth-over-Wire (BoW) und Universal Memory Interface (UMI) entspricht, adressiert effektiv Speicher- und Ein-/Ausgabeengpässe mit fortschrittlichen und standardisierten Verpackungsmaterialien. Diese PHY-Schicht verbindet Link-Layer-Geräte (oft als MACs bezeichnet) mit physischen Medien wie Lichtleitern und Kupferkabeln und wird jetzt in Multichip-Lösungen eingesetzt, die die Integration mehrerer Chiplets in einem einzelnen Gerät ermöglichen.
Laut Eliyan bietet die Chiplet-Interconnect-Technologie eine bis zu viermal höhere Leistung und halb so hohen Stromverbrauch im Vergleich zu bestehenden Lösungen. NuLink PHY ist auf fortschrittlichen Prozessknoten validiert und bewältigt sowohl Die-zu-Die- als auch Die-zu-Speicher-Verbindungen mit außergewöhnlichen Leistungskennzahlen.
Rückkehrende Investoren, darunter Intel Capital, SK Hynix, Cleveland Avenue und Mesh Ventures, nahmen ebenfalls an dieser Finanzierungsrunde teil. Diese Investition folgt auf Eliyans 40 Millionen US-Dollar Series-A-Runde im Jahr 2022 und wird das Unternehmen dabei unterstützen, sich auf die entscheidenden Herausforderungen in der Planung und Herstellung von KI-Chips der nächsten Generation mit Multichip-Architekturen zu konzentrieren, sei es in fortschrittlicher Verpackung oder standardisierten organischen Substraten.
Um das Problem der „Speicherwand“ in großen Multichip-Designs anzugehen, bietet Eliyans innovative UMI eine bidirektionale Interconnect-Lösung, die sowohl die Speicherkapazität als auch die Bandbreite in KI-Chips verbessert.
Marco Chisari, Leiter des Samsung Semiconductor Innovation Centers, äußerte sich begeistert über die Investition: „Wir freuen uns, Eliyans Series-B-Runde mit zu leiten und mit einem Team zusammenzuarbeiten, das für seine Expertise in der Interconnect- und Mixed-Signal-Technologie bekannt ist. Die wachsenden Anforderungen an intensive Arbeitslasten, einschließlich generativer KI und Automobilanwendungen, treiben die Notwendigkeit für komplexe Halbleiterdesigns und die Einführung der Chiplet-Architektur voran.“
Die UMI-Technologie optimiert die Effizienz der Speicherbandbreite sowohl in standardisierten organischen Substraten als auch in fortschrittlicher Verpackung erheblich. Ihre effiziente PHY-Fläche verbessert die gesamte Speicherbandbreite pro KI-Chip und reduziert gleichzeitig den Platzbedarf für Speicherinterfaces.
Srini Ananth, Geschäftsführer bei Intel Capital, bemerkte: „Während die KI weiterhin die Anforderungen an Konnektivität erweitert und die Halbleiterindustrie sich auf Multichip-Implementierungen zubewegt, ist Eliyan in einer hervorragenden Position, um die Chiplet-Konnektivität zu revolutionieren. Ihre Fortschritte in der Die-zu-Die-Interconnect-Architektur markieren einen bedeutenden Meilenstein in der Chiplet-Revolution und der Ära der KI.“
Eliyans NuLink PHY wurde kürzlich im TSMC-3nm-Prozess produziert und zielt auf eine branchenführende Leistung von bis zu 64 Gbps pro Verbindung ab, verbunden mit einem unübertroffenen Verhältnis von Leistung zu Energieverbrauch.
CEO Ramin Farjadrad erklärte: „Diese Investition bekräftigt das Vertrauen in unseren Ansatz zur Integration von Multichip-Architekturen. Wir sind bestrebt, die entscheidenden Herausforderungen in Bezug auf hohe Kosten, geringe Ausbeute, Energieverbrauch, Herstellungskomplexität und Größenbeschränkungen anzugehen. Unsere NuLink-Technologie ist kommerziell einsatzbereit und für hohe Bandbreite, geringe Latenz und niedrigen Energieverbrauch optimiert. Wir schätzen die Unterstützung unserer Investoren, um unsere Vision für fortschrittliche Chiplet-Systeme in der KI-Ära zu verwirklichen.“
Rangliste
