Intel se tourne vers TSMC pour la fabrication de ses puces face à des licenciements massifs : les défis croissants de la production de plaquettes.

Intel Connaît un Revers Majeur dans Son Activité de Fonderie de Plaques

Intel fait face à des défis significatifs dans ses opérations de fonderie de plaques. Selon un rapport du "Economic Daily News" de Taïwan, l'entreprise a choisi d'externaliser tous ses processus avancés à 3 nanomètres et en dessous à TSMC. Cette décision survient alors qu'Intel doit composer avec une concurrence de marché intense et des pressions financières. De plus, la société a annoncé une réduction de 15 % de sa main-d'œuvre mondiale.

Alors que l'industrie des semi-conducteurs adopte de plus en plus une mentalité de "gagnant-gagne-tout", les coûts croissants liés aux technologies de processus avancés posent des obstacles considérables pour des entreprises comme Intel. Malgré ses efforts pour accroitre ses capacités de fonderie, la performance d'Intel sur le marché a été décevante. Des sources internes indiquent que le passage d'Intel à TSMC pour la fabrication a débuté avec la série de processeurs Lunar Lake, soulignant un pivot stratégique entre production interne et externalisation.

Malheureusement, ce changement stratégique n'a pas totalement atténué les difficultés d'Intel. Le dernier rapport trimestriel de l'entreprise en Royaume-Uni indique que les pertes dans son activité de fonderie ont atteint 2,8 milliards de dollars, avec une marge bénéficiaire opérationnelle chutant à -65,5 %. Ces chiffres soulignent les pressions considérables auxquelles Intel fait face dans le secteur de la fonderie de plaques, menaçant sérieusement sa santé financière globale.

Pour faire face à ces défis, Intel prévoit de mettre en œuvre une série de mesures d'économie, visant 10 milliards de dollars d'économies d'ici 2025, de céder des unités d'affaires non clés et de suspendre les dividendes. De plus, la société a l'intention de réduire les dépenses superflues par le biais de licenciements, recentrant ainsi ses ressources sur son activité principale de puces.

Les experts du secteur considèrent ces initiatives comme des choix nécessaires mais difficiles. Ils avertissent qu'Intel devra rapidement résoudre ses problèmes actuels, sous peine d'affronter des défis encore plus grands face à une concurrence croissante et à des avancées technologiques rapides.

Notamment, la décision d'Intel d'externaliser complètement ses processus à 3 nanomètres et en dessous à TSMC a suscité une attention considérable dans l'industrie. Ce mouvement renforce non seulement la position de TSMC en tant que leader dans les technologies de processus avancés, mais signale également des changements profonds dans le paysage mondial des semi-conducteurs. Au fur et à mesure que la technologie évolue et que les dynamiques de marché changent, la concurrence dans l'industrie des semi-conducteurs devrait devenir encore plus agressive et complexe.