Le PDG d'Intel, Pat Gelsinger, a lancé Intel Foundry, une entreprise de fonderie de systèmes durables adaptée à l'ère de l'IA.
Qu'est-ce qu'une fonderie ?
La fonderie d'Intel se concentre sur la fabrication de puces conçues par des entreprises externes. La société investit des milliards pour améliorer ses capacités de fabrication et adapter ses processus de production aux besoins croissants des concepteurs de puces. Gelsinger souligne que cet investissement est crucial pour tirer parti du marché florissant de l'IA.
Autrefois, Intel dominait la production de puces avec des conceptions internes, mais elle fait maintenant face à une forte concurrence de la part de rivaux comme Nvidia et AMD pour la conception de puces, ainsi que TSMC et Samsung pour la fabrication. Gelsinger a pour ambition de rivaliser de manière agressive avec l'IDM 2.0, la stratégie de "fabricant d'appareils intégrés" d'Intel, qui combine conception et fabrication de puces. Contrairement à la plupart des fabricants de puces qui externalisent leur production, Intel prévoit de tirer parti de ses usines pour retrouver son avantage concurrentiel.
Accélération des opérations de fonderie
Intel intensifie ses opérations de fonderie après avoir atteint le processus de fabrication 18A et développé cinq nœuds de fabrication en quatre ans, dans le but de démontrer que la "Loi de Moore" reste valable. Avec la demande croissante de puces avancées propulsée par l'IA et le financement gouvernemental du CHIPS Act, les investissements stratégiques de Gelsinger ont de grandes chances de réussir.
Aujourd'hui, Intel a introduit des améliorations, y compris 14A, un nouveau nœud de fabrication, et s'est engagé à établir des normes de durabilité grâce à l'utilisation d'énergies renouvelables dans sa fonderie. L'entreprise a également révélé de nouveaux partenariats avec des leaders technologiques comme Arm, Synopsys, Cadence, Siemens et Ansys pour préparer les outils nécessaires, les flux de conception et les portefeuilles de propriété intellectuelle validés pour les conceptions des clients.
Lors de l'événement inaugural Intel Foundry Direct Connect, la société a rassemblé des leaders clés de l'industrie, y compris la secrétaire au Commerce des États-Unis, Gina Raimondo, et des dirigeants d'Arm, Microsoft et OpenAI, pour discuter de son orientation future.
La vision d'Intel pour l'avenir
Dans notre entretien, Gelsinger a partagé des idées sur le rôle évolutif d'Intel dans la fabrication de puces :
"Nous passons d'un fournisseur de plaques à une fonderie de systèmes complète, intégrant des technologies dans les plaques, l'emballage, les systèmes et les logiciels pour répondre aux demandes croissantes de l'IA."
Il a souligné que l'approche de la fonderie n'est pas simplement un produit de renouvellement mais une transformation stratégique où les technologies avancées d'emballage d'Intel joueront un rôle central dans le paysage de l'IA. L'accent est mis sur un large éventail de capacités, y compris le développement de nouveaux nœuds qui répondront aux technologies d'IA futures.
Collaborer pour un avenir durable
Gelsinger a souligné l'importance de la collaboration avec les grands acteurs technologiques, en insistant sur le fait que les technologies avancées de fabrication d'Intel devraient être accessibles aux tiers. Il a noté le rôle essentiel des infrastructures américaines pour favoriser une chaîne d'approvisionnement résiliente et équilibrée en semi-conducteurs.
"Nous nous positionnons pour répondre aux demandes de l'industrie grâce à des investissements stratégiques qui augmentent notre capacité de production", a-t-il déclaré.
Adopter des normes ouvertes
Un thème clé de la discussion de Gelsinger est l'engagement d'Intel envers l'ouverture au sein de l'écosystème. L'entreprise favorise les partenariats et établit des normes industrielles dont d'autres entreprises peuvent bénéficier. Ce changement de paradigme permet à Intel de présenter ses avancées technologiques tout en fournissant des ressources essentielles à ses partenaires.
Technologies futures et intégration de l'IA
Gelsinger est convaincu que l'IA améliorera significativement les processus de conception de puces. Intel prévoit d'incorporer des techniques d'IA pour accroître l'efficacité de conception et la précision de fabrication. En intégrant l'IA pour la détection des défauts et la maintenance prédictive, l'entreprise vise à optimiser les opérations de l'usine, améliorant ainsi la productivité globale.
Engagement envers l'innovation
Gelsinger a réaffirmé l'engagement d'Intel envers l'innovation, en assurant que la Loi de Moore est toujours d'actualité. Avec les avancées en lithographie, en emballage avancé et en technologies de silicium 3D, Intel prévoit une augmentation significative des performances des puces au cours de la prochaine décennie.
En conclusion, Gelsinger a déclaré : "Notre objectif est de devenir la fonderie privilégiée pour tous les besoins de conception tout en garantissant que nous fournissons des produits de premier ordre pour le marché de l'IA. Nous sommes déterminés à saisir chaque opportunité dans cette industrie en plein essor."
Alors qu'Intel s'engage dans ce parcours ambitieux, sa combinaison d'expertise industrielle approfondie et d'engagement envers la durabilité et l'innovation la positionne de manière unique pour jouer un rôle dominant dans l'ère de l'IA.
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