Intel lance sa branche Intel Foundry en présence de leaders de l'industrie.

Aujourd'hui, Intel a lancé son entreprise Intel Foundry, marquant un tournant vers la fabrication sous contrat pour des clients externes grâce à ses installations de production de puces de plusieurs milliards de dollars.

Lors d'un événement presse à San Jose, Californie, le PDG d'Intel, Pat Gelsinger, a exposé comment cette nouvelle initiative positionnera Intel comme un leader mondial dans la création de puces pour l'IA, représentant son investissement le plus significatif depuis son retour à la tête de l'entreprise il y a trois ans.

L'Intel Foundry vise à redéfinir la technologie par l'innovation, la résilience et la durabilité, offrant une solution complète pour les concepteurs de puces désireux d'exploiter les capacités de l'IA. Gelsinger a souligné la transition d'un simple fournisseur de wafers à une fonderie de systèmes à service complet, incluant la production de wafers, l'emballage et des capacités logicielles avancées.

L'événement a également présenté la feuille de route des procédés d'Intel, y compris la révélation de la technologie de traitement 14A et de nouveaux nœuds spécialisés. De plus, l'Intel Foundry a introduit des capacités d'Assemblage et de Test de Systèmes Avancés (ASAT) pour aider les clients à atteindre leurs objectifs en matière d'IA.

Craig Orr, vice-président du marketing et des plateformes chez Intel, a exprimé son enthousiasme face au large soutien de l'industrie pour la fonderie. Il a mentionné que la stratégie IDM 2.0 d'Intel se concentre sur l'amélioration collaborative des technologies et des conceptions de produits tout en restant compétitive en tant que fonderie.

Gelsinger a réaffirmé : "C'est une opportunité sans précédent pour les concepteurs de puces innovants, établissant la première fonderie de systèmes au monde pour l'ère de l'IA. Ensemble, nous pouvons créer de nouveaux marchés et transformer fondamentalement l'impact de la technologie sur la société."

Le plan ambitieux d'Intel, nommé 5N4Y, vise à effectuer une transition fluide entre les nœuds de fabrication, intégrant des avancées telles que les technologies de traitement Intel 3 et Intel 18A. Le nouveau nœud 14A utilisera des outils UV avancés pour développer des motifs de puces complexes.

Orr a ajouté : "Avec l'adoption de l'IA qui croît de manière exponentielle, nous devons faire progresser la loi de Moore tout en améliorant les technologies d'emballage pour répondre à la demande de manière durable."

L'engagement d'Intel va au-delà de la technologie ; l'entreprise vise à devenir la fonderie la plus durable au monde, avec des objectifs de 100 % d'énergie renouvelable, une utilisation de l'eau net-positive et zéro déchet vers les décharges d'ici 2030, ainsi que des émissions nettes nulles d'ici 2040.

L'Intel Foundry se concentre également sur la création de systèmes de puces efficaces pour répondre à la demande croissante d'applications en IA, qui a presque doublé ces dernières années. Gelsinger a souligné la nécessité d'une fabrication évolutive pour prévenir les pénuries de puces et répondre aux besoins évolutifs de l'industrie.

En optimisant le calcul et l'interconnectivité tout en améliorant l'efficacité énergétique, Intel vise à garantir que la technologie IA soit accessible et durable pour les générations futures.