Xmems Labs a lancé une technologie innovante de « ventilateur sur puce » pour le micro-refroidissement, destinée à refroidir activement les smartphones, tablettes et autres appareils mobiles. Ces composants tout en silicium sont incroyablement compacts, mesurant seulement un millimètre d'épaisseur, semblables aux petits haut-parleurs micro produits par l’entreprise grâce à la technologie des systèmes microélectromécaniques (MEMS), où des structures mécaniques complexes sont fabriquées en silicium sur des puces semi-conductrices. Joseph Jiang, PDG de Xmems, a souligné cette innovation lors d'une récente interview.
La puce de refroidissement micro Xmems XMC-2400 représente la première solution de micro-refroidissement active conçue pour les appareils ultramobiles et les applications d'IA de nouvelle génération. Contrairement aux méthodes de refroidissement traditionnelles, cette puce permet aux fabricants d'intégrer un refroidissement actif silencieux et sans vibrations directement dans leurs produits.
« Notre conception de ventilateur sur puce µCooling répond à un défi crucial dans l'informatique mobile », a déclaré Jiang. « À mesure que les appareils ultramobiles prennent en charge des applications d'IA gourmandes en ressources, une gestion thermique efficace devient essentielle. Avant l'XMC-2400, il n'existait pas de solutions de refroidissement actif viables en raison de contraintes de taille. »
Mesurant seulement 9,26 x 7,6 x 1,08 millimètres et pesant moins de 150 milligrammes, l'XMC-2400 est 96 % plus petit et plus léger que les options de refroidissement actif traditionnelles. Elle peut déplacer jusqu'à 39 centimètres cubes d'air par seconde, même sous une pression arrière importante.
Cette solution tout en silicium promet une grande fiabilité, une uniformité des pièces et une robustesse, avec un indice de protection IP58. Des échantillons d'ingénierie devraient être disponibles au premier trimestre 2025, suivis d'une production en série et d'expéditions aux clients peu de temps après.
Le µCooling de Xmems utilise le même processus de fabrication que sa technologie de haut-parleur micro Xmems Cypress, qui devrait entrer en production au deuxième trimestre 2025, soutenue par des engagements solides des clients. Jiang a noté : « Après avoir lancé avec succès les haut-parleurs micro MEMS, nous redéfinissons maintenant les conceptions de gestion thermique. L'XMC-2400 peut refroidir activement même les appareils portables les plus compacts, ouvrant la voie à des technologies mobiles ultra-fines et performantes prêtes pour l'IA. »
Des démonstrations de l'XMC-2400 débuteront en septembre lors des événements Xmems Live à Shenzhen et Taipei.
Fondée en janvier 2018, Xmems Labs détient plus de 150 brevets pour ses technologies de plateforme et fonctionne en tant qu'entreprise de puces sans usine, avec ses puces fabriquées par des sous-traitants. Basée à Santa Clara, en Californie, l'entreprise a levé environ 75 millions de dollars et emploie 70 personnes.
Fonctionnement du produit
L'XMC-2400, pesant moins de 150 milligrammes, utilise la technologie piezoMEMS, qui reproduit de petites pompes à air en silicium pour générer efficacement un flux d'air. En appliquant une tension, les structures MEMS à l'intérieur de la puce peuvent être actionnées pour produire du son ou, dans ce cas, de l'air froid.
« Ce dispositif offre aux concepteurs une flexibilité dans le mouvement de l'air, avec des options pour pousser, tirer ou refroidir », a expliqué Jiang. De plus, elle fonctionne dans la gamme ultrasonique, ce qui la rend silencieuse et permet de l'éloigner d'un CPU, contrairement aux ventilateurs traditionnels, généralement plus grands et plus bruyants.
Les clients potentiels détermineront combien de ventilateurs et de puces intégrer dans leurs produits finaux, Jiang affirmant que « la collaboration avec les premiers clients alpha guidera notre stratégie de déploiement ».
Avec une capacité de millions d'unités par mois et plusieurs fabricants de puces dans la chaîne d'approvisionnement, Xmems assure un processus de production fiable. L'XMC-2400 s'aligne sur la tendance de passage des dispositifs mécaniques aux dispositifs en silicium, améliorant la fiabilité et la performance dans l'électronique grand public.
Alors que les appareils mobiles continuent d'intégrer des technologies avancées telles que l'IA, la gestion thermique demeure une préoccupation majeure. Jiang souligne le besoin de solutions de refroidissement innovantes, affirmant que « les smartphones actuels peinent à gérer la chaleur, en particulier lors de l'utilisation d'applications exigeantes comme les jeux ».
En résumé, la puce de refroidissement Xmems XMC-2400 représente un bond significatif en avant dans la gestion thermique mobile et prépare le terrain pour la prochaine génération d'appareils mobiles ultra-compacts et hautes performances.
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