혁신적인 협력: Alibaba Cloud와 MediaTek, 모바일 칩을 위한 대규모 모델의 심층 적응 기술 발표
3월 28일, MediaTek은 Dimensity 9300 칩과 Tongyi Qianwen의 통합을 발표하였으며, 이를 통해 인터넷 연결 없이도 다중 턴 AI 대화를 가능하게 합니다. Alibaba Cloud와 협력하여 모바일 제조업체를 위한 대형 모델 솔루션을 제공하며, 2023년 4분기 1억 1,700만 대를 출하할 예정입니다. Tongyi Qianwen의 무료 문서 파싱 기능은 1만 페이지 이상의 텍스트 처리 능력을 갖추어 AI 애플리케이션에서 문서 처리의 선두주자로 자리매김하고 있습니다.