Em um desenvolvimento revolucionário para a indústria global de semicondutores, a Multibeam Corp. apresentou a plataforma MB, um sistema pioneiro de Litografia por feixe eletrônico multicoluna (MEBL) projetado para aprimorar os processos de fabricação de chips. Este sistema inovador de litografia é crucial para a impressão precisa de padrões em chips e é voltado para produção em massa. Sua tecnologia de modelagem de precisão totalmente automatizada apoiará aplicações como prototipagem rápida, embalagem avançada, produção de alta mistura, identificação de chips e semicondutores compostos.
Os fundadores da Multibeam descrevem esta tecnologia como uma combinação da velocidade de uma impressora e da flexibilidade de um lápis, pronto para redefinir a impressão no design de chips. O primeiro sistema será entregue à SkyWater Technology, que o utilizará para protótipos de conceitos iniciais e produção rápida de microchips. David K. Lam, CEO e presidente da Multibeam, e Ken MacWilliams, presidente da Multibeam em Santa Clara, Califórnia, enfatizaram em uma entrevista à mídia que este pedido valida a prontidão da Multibeam para revolucionar a fabricação de chips.
Lam, um pioneiro na fabricação de semicondutores, indicou que a tecnologia da Multibeam poderia aumentar a produtividade da fabricação de chips em até 100 vezes em comparação com os sistemas existentes. Ele e MacWilliams estão comprometidos em estender a Lei de Moore, que afirma que o número de componentes em um chip dobra aproximadamente a cada dois anos, um princípio que impulsionou os avanços tecnológicos desde a previsão de Gordon Moore em 1965.
A evolução da Lei de Moore, que reduziu drasticamente os tamanhos dos chips enquanto aumentava o desempenho, enfrentou desafios à medida que métodos mais simples atingiram um platô. Como resultado, os fabricantes de chips estão explorando inovações em embalagens 3D para alcançar melhor desempenho e conexões mais rápidas; no entanto, isso leva a designs de chips maiores e à construção de fábricas de chips caras, que podem ultrapassar $20 bilhões.
A nova plataforma da Multibeam eleva significativamente a litografia por feixe eletrônico (EBL) ao incorporar uma nova arquitetura com múltiplas colunas em miniatura que operam em paralelo, resultando em mais de 100 vezes a taxa de produção dos sistemas EBL convencionais. Este avanço posiciona a plataforma MB como o sistema de litografia sem máscara de maior produtividade disponível, capacitando os fabricantes a desenvolver e lançar rapidamente novos designs de circuitos integrados (IC).
Desenvolvida por uma equipe de especialistas em equipamentos de semicondutores ao longo de sete anos, a plataforma MB é o primeiro sistema EBL projetado especificamente para produção em grande volume e representa um avanço significativo no setor de litografia dos EUA em meio à crescente competição geopolítica.
Lam expressou entusiasmo com o lançamento da plataforma MB e sua capacidade de fomentar inovação em diversos mercados, especialmente nas áreas emergentes de IA e computação de borda. A plataforma MB complementa as soluções de litografia existentes para líderes em circuitos integrados, permitindo ciclos de aprendizado rápidos e transições eficientes para a produção.
Enquanto a Multibeam transpõe da fase de desenvolvimento para produtora de alta produtividade de sistemas de Litografia por feixe eletrônico multicoluna, a plataforma MB aborda as limitações da EBL tradicional, oferecendo uma solução flexível e sem máscara adequada para aplicações emergentes.
MacWilliams observou que esta inovação proporciona melhorias significativas em embalagens avançadas e facilita novas interconexões chip-a-chip que rivalizam com as interconexões on-chip, cultivando uma mudança na indústria em direção ao que está sendo chamado de "integração avançada".
A plataforma MB é protegida por mais de 40 patentes e foi projetada para produção em volume desde o início. Ela apresenta um processo automatizado de carregamento e alinhamento de wafers, aumentando a produtividade e a precisão. As capacidades de litografia sem máscara da plataforma permitem iterações de design rápidas, reduzindo significativamente os prazos e custos de desenvolvimento em comparação com o desenvolvimento de máscaras ópticas.
Incorporando tecnologia da Synopsys, a plataforma gera receitas de escrita precisas, permitindo que os designers criem padrões intrincados diretamente em wafers, otimizando ainda mais a flexibilidade do design. Sua pegada compacta também contribui para a redução dos requisitos de energia e das necessidades de espaço nas instalações, estando disponível nas configurações de 150mm, 200mm e 300mm.
Com a plataforma MB, a Multibeam está pronta para estabelecer um novo padrão na fabricação de chips, garantindo um futuro onde tecnologias de litografia avançadas impulsionam a inovação contínua na indústria de semicondutores.
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