Em resposta à crescente demanda por inteligência artificial em dispositivos, a Samsung Electronics iniciou a produção em massa dos chips de memória dinâmica de acesso aleatório (DRAM) de baixa potência e mais finos da indústria.
A Samsung está fabricando pacotes de DRAM LPDDR5X de 12 nanômetros (nm), com capacidades de 12 gigabytes (GB) e 16GB. Esses dispositivos ultrafinos, comparáveis em espessura a uma unha, exemplificam a influência da IA na evolução da eletrônica.
Aproveitando sua expertise em embalagem de chips, a Samsung oferece pacotes de DRAM LPDDR5X que criam espaço adicional dentro dos dispositivos móveis, melhorando o fluxo de ar e facilitando uma gestão térmica eficiente. Isso é particularmente crucial para aplicações de alto desempenho que incorporam IA em dispositivo.
"O DRAM LPDDR5X da Samsung estabelece um novo padrão para soluções de alto desempenho em IA em dispositivo, oferecendo não apenas desempenho superior, mas também gestão térmica avançada em um pacote ultracompacto", afirmou YongCheol Bae, EVP de planejamento de produtos de memória da Samsung Electronics. "Estamos comprometidos com a inovação contínua, colaborando estreitamente com nossos clientes para oferecer soluções que atendam às futuras demandas no mercado de DRAM de baixa potência."
Os novos pacotes de DRAM LPDDR5X representam os DRAM LPDDR de classe 12 nm mais finos da indústria em uma estrutura de 4 camadas, alcançando uma redução de espessura de aproximadamente 9% e uma resistência ao calor 21,2% superior em comparação às gerações anteriores.
Os novos chips de memória LPDDR5X da Samsung têm apenas 0,65 milímetros (mm) de espessura, tornando-os os mais finos disponíveis para capacidades de 12GB ou maiores. Inovações no design de placas de circuito impresso (PCB) e nas técnicas de moldagem de composto epóxi (EMC) contribuem para esse formato notável. Além disso, o processo otimizado de back-lapping da Samsung minimiza a altura do pacote, garantindo um perfil streamlined.
Olhando para o futuro, a Samsung pretende expandir seu mercado de DRAM de baixa potência, fornecendo o DRAM LPDDR5X de 0,65mm para fabricantes de processadores móveis e de dispositivos. Com o aumento da demanda por soluções de memória móvel de alto desempenho e alta densidade em tamanhos de pacote menores, a empresa planeja desenvolver módulos de 6 camadas de 24GB e de 8 camadas de 32GB, ampliando ainda mais os limites da miniaturização do DRAM LPDDR para dispositivos futuros.