台積電獲得66億美元資金，根據美國《半導體及科學法案》建設晶片製造設施

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美國商務部宣布向台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）提供66億美元的直接資金，用於在亞利桑那州建立晶片製造設施。此項公告緊隨英特爾最近撥款85億美元於美國晶片廠及GlobalFoundries的15億美元資金，顯示出大力增強美國半導體製造的堅定承諾。近期台灣發生7.2級地震，暴露了半導體供應鏈的脆弱性，更突顯出這些投資的迫切性。

拜登-哈里斯政府透露，美國商務部和TSMC亞利桑那州（TSMC的子公司）已簽署一份非約束性的初步備忘錄。這筆資金是2022年通過的兩黨支持的CHIPS和科學法案的一部分，該法案獲得了2800億美元的授權，以促進半導體等關鍵技術製造。

這筆資金將支持TSMC在亞利桑那州的三個先進製造廠（fabs）超過650億美元的投資，這些工廠將生產全球最先進的半導體。商務部長吉娜·雷蒙多表示，此項投資旨在提升美國經濟和國家安全，並為急速發展的AI浪潮及消費電子、汽車、物聯網和高效能計算等多個成長領域建立可靠的國內晶片供應鏈。

最初計畫建設兩座製造廠，TSMC亞利桑那州已承諾在本世紀末之前建設第三座。該投資將創造約6,000個直接工作機會、超過20,000個建設工作機會以及數萬個間接工作機會，進而在亞利桑那州建立大型半導體製造中心。

喬·拜登總統強調美國需要重拾半導體製造的地位，表示「美國發明了這些晶片，但其生產份額顯著下降」。他認為CHIPS和科學法案對於重振美國的半導體製造及工作機會至關重要。

雷蒙多還強調，CHIPS法案的目標是將先進的晶片製造帶回美國，並且TSMC的投資與此使命相符。TSMC在亞利桑那州的製造設施將有助於穩定供應鏈，並在該地區創造數千個高品質的工作機會。

商務部副部長勞瑞·洛卡西奧強調美國在AI等技術領域的領導地位，並指出這一舉措將恢復美國在全球數位經濟基礎產業中的地位。作為全球半導體製造的領導者，TSMC自1987年以來開創了純代工模式，現在生產超過90%的世界先進邏輯晶片。在亞利桑那州，TSMC的製造廠預計將導入最先進的製程技術，包括4納米和2納米工藝，預計全面生產能力將使其為5G智能手機和AI數據中心伺服器等產品提供數千萬顆領先科技晶片。該公司預計其首個美國工廠將於2025年中開始高產量生產。

這筆投資使美國有望到2030年生產全球約20%的先進晶片，而TSMC亞利桑那州的650億美元投資則是美國歷史上最大規模的外國直接投資。TSMC的努力也催生了半導體供應鏈中的其他投資，14家直接供應商計畫在亞利桑那州或其他美國地區建立或擴大業務。

此外，TSMC的提議資金中包括5,000萬美元，用於培養半導體和建築工人技術人才。TSMC亞利桑那州已與亞利桑那建築與建設工會合作，並期望在其菲尼克斯建設計畫中實現15%的學徒利用率。

為了培養當地人才，TSMC已建立一個由州政府支持的半導體技術人員註冊學徒計畫，並與亞利桑那州立大學、亞利桑那大學和普渡大學等高等教育機構合作。此外，TSMC計畫利用財政部的投資稅收抵免，預計可達合格支出的25%。

總之，TSMC在亞利桑那州的大規模投資預示著美國半導體產業的重振，這將促進工作機會的創造並保障未來進步所需的關鍵技術能力。

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