Eliyan 獲得 6000 萬美元資金，以提升芯片互連技術，加速 AI 芯片性能。

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Eliyan 成功獲得 6000 萬美元的資金，這些資金將用於其創新型晶片互聯技術，旨在提升人工智慧晶片的處理速度與效率。此次融資由三星創新基金和老虎全球管理公司領投，目的是應對生成式 AI 晶片開發的複雜挑戰。隨著對 AI 晶片需求激增，Arete Research 預測今年高帶寬記憶體 (HBM) 部門將出現 331% 的驚人增長，並預計 2025 年將增長 124%。

Eliyan 的通用晶片互聯快速規範 (UCIe)、線上帶寬 (BoW) 和通用記憶體接口 (UMI) 相容的實體層 (PHY)，稱為 NuLink PHY，運用先進與標準封裝材料，有效解決記憶體和輸入/輸出瓶頸。此 PHY 層將鏈路層裝置（通常稱為 MAC）連接到光纖和銅纜等物理媒介，目前已應用於多晶片解決方案，實現多個晶片在單一裝置內的整合。

Eliyan 表示，其晶片互聯技術的性能可達現有解決方案的四倍，功耗僅為一半。NuLink PHY 在先進製程節點上驗證，能高效處理微芯片之間與微芯片與記憶體之間的互聯，並表現出卓越的性能指標。

此次融資還吸引了包括英特爾資本、SK 海力士、Cleveland Avenue 和 Mesh Ventures 在內的回頭投資者參與。這筆投資緊接著 Eliyan 在 2022 年的 4000 萬美元 A 輪融資，將促進該公司在設計和製造下一代 AI 晶片中的關鍵挑戰，尤其是在先進封裝或標準有機基板的多晶粒架構方面。

為解決大型多晶粒設計中的“記憶體牆”問題，Eliyan 創新的 UMI 提供了雙向互聯解決方案，提升了 AI 晶片的記憶體容量與帶寬。

三星半導體創新中心負責人 Marco Chisari 表示對這次投資感到興奮：“我們很高興能共同領導 Eliyan 的 B 輪融資，並與這支在互聯與混合信號技術方面享有盛譽的團隊合作。日益增長的密集工作負載需求，包括生成式 AI 和汽車應用，驅動著對先進半導體設計及晶片架構的需求。”

UMI 技術顯著優化了標準有機基板和先進封裝中的記憶體帶寬效率。其高效的 PHY 面積提高了每個 AI 晶片的整體記憶體帶寬，同時減少了記憶體接口所需的晶片面積。

英特爾資本的執行董事 Srini Ananth 提到：“隨著 AI 持續擴展連接需求，半導體行業向多晶粒實施轉變，Eliyan 有潛力改變晶片連接的格局。他們在晶片間互聯架構上的進步標誌著晶片革命和 AI 時代的一個重要里程碑。”

Eliyan 的 NuLink PHY 最近在 TSMC 的 3 奈米製程上完成設計，目標是每條鏈路達到高達 64 Gbps 的行業領先表現，並擁有無與倫比的性能與功耗比。

CEO Ramin Farjadrad 表示：“這筆投資彰顯了對我們整合多晶片架構的信心。我們致力於應對高成本、低良率、功耗、製造複雜性和尺寸限制等關鍵挑戰。我們的 NuLink 技術已商業化，並為高帶寬、低延遲和低功耗能力進行了優化。我們非常感謝投資者對實現我們在 AI 時代的先進晶片系統願景的支持。”

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