Semron 獲得 790 萬美元資金，用於先進的 3D 集成 AI 晶片技術

Semron成功籌集了790萬美元（730萬歐元），以推進其針對移動設備的AI芯片，並採用了創新的3D封裝技術。該公司位於德國德累斯頓，旨在為移動領域的AI芯片樹立新的標杆，以回應行業不斷演變的需求。此次募資由Join Capital領投，SquareOne、OTB Ventures和Onsight Ventures等機構也提供支持，Semron因此在半導體創新前沿站穩了腳步，特別是在摩爾定律放緩的過渡期中。

在對複雜AI能力需求日益增長的背景下，Semron專注於為智能手機、耳機及虛擬實境（VR）頭盔等緊湊型消費設備開發先進芯片。Semron的3D半導體技術是其關鍵創新，能將芯片效率提升至20倍。這一突破使得其芯片能夠支持最大可達1000倍的AI模型，而無需增加體積。

Semron的專利技術CapRAM採用基於可變電容器（或稱為“存儲電容器”）的突破性架構。此方法顯著減少了電子運動，相較於傳統依賴電流和晶體管的方法，在芯片層面實現了驚人的20倍能效提升。

策略性種子資金輪

最新的種子資金輪由Join Capital領投，吸引了多位新投資者，包括SquareOne、OTB Ventures及Onsight Ventures的Hermann Hauser。早期的投資者如Wolfram Drescher（BlueWonder）、Andreas Werner、Sven Sieber（Gigahertz Ventures）及前台積電總裁Hans Rohrer也對其表達了支持。

Semron首席執行官Aron Kirschen表示：“這一輪資金對Semron在AI基礎設施領域來說是一次重大飛躍。我們不僅專注於降低能耗和提升性能，更希望帶來一次變革性的轉變，實現更低的成本、更大的靈活性，並能在極小的矽平台上運行龐大的AI模型。這一演變對於實現高級應用如智能隱形眼鏡至關重要。”

CapRAM技術與3D縮放AI芯片

Semron的CapRAM技術在開發最具能效的AI推理半導體方面具有重要意義。通過利用可變電容器，Semron降低了噪聲和能耗，實現了20倍的能效提升。此外，Semron的芯片能夠利用三維空間而不過熱，支持比目前標準大200到300倍的AI模型，未來有望實現1000倍的增長。

借助傳統半導體材料的優勢，生產流程變得更為高效，開發成本可望節省高達1.08億美元（1億歐元）。

SquareOne合夥人Georg Stockinger指出：“計算資源正成為21世紀的‘石油’。隨著資源密集的大型語言模型（LLM）在全球迅速增長，摩爾定律已達到物理極限，我們正面臨計算資源的重大瓶頸。這一短缺將在多個層面上阻礙生產力和競爭力，Semron在這一背景下將扮演重要角色，提供一種專注於計算AI模型的革命性芯片，實現至少20倍的成本和能耗減少。”

擴展計劃

隨著資金的注入，Semron將加速硬件和編譯器的開發，擴大團隊並增強國際影響力。該公司計劃在年底前將員工人數增加四倍。

Join Capital的管理合夥人Jan Borgstädt表示：“我們非常高興能在這場技術革命的前沿，投資Semron。我們看到他們的創新在全球智能設備的AI格局中重塑潛力，並在世代AI崛起的半導體產業競爭中引發新動力。這項投資符合我們支持即將改變其領域技術的承諾。我們深信，Semron將不僅引領，還會激發智能設備的未來。”

提到Semron如何計劃與傳統競爭對手如Nvidia競爭，Kirschen解釋道：“我們的技術在性能和成本效益上具有明確優勢，專注於邊緣計算市場的高端AI能力。我们的优势在于能够在性能单位成本显著较低的情况下，运行数百倍大小的AI模型，并实现高达20倍的能效提升。這是通過在同一矽基板上堆疊多個計算層來實現的。”

Semron目前專注於需要強大AI功能的市場，包括智能手機中的大型語言模型（LLM）和世代AI數位助理、耳機中的語音控制和即時翻譯以及虛擬實境頭盔中的增強體驗。截至目前，該公司已籌集總共1090萬美元，並擁有11名員工。