Xmems Labs推出了一項突破性的「芯片上的風扇」微冷卻技術,旨在主動冷卻智能手機、平板電腦及其他移動設備。這些全矽組件極其緊湊,厚度僅為1毫米,與公司利用微機電系統(MEMS)技術生產的微型揚聲器相似,後者的複雜機械結構是在半導體芯片上製造的。Xmems的首席執行官Joseph Jiang在最近的一次訪談中強調了這項創新。
Xmems XMC-2400 µCooling芯片代表了首個專為超移動設備和下一代人工智能應用量身定制的主動微冷卻解決方案。與傳統冷卻方法不同,這款芯片允許製造商將靜音、無振動的主動冷卻技術直接集成到其產品中。Jiang表示:「我們的µCooling芯片設計解決了移動計算中的一個重大挑戰。隨著超移動設備越來越多地支持處理器密集型AI應用,有效的熱管理變得至關重要。在XMC-2400問世之前,沒有可行的主動冷卻解決方案,因為受到尺寸的限制。」
XMC-2400的尺寸僅為9.26 x 7.6 x 1.08毫米,重量不到150毫克,體積和重量比傳統主動冷卻選項小96%。即使在較大背壓下,它每秒仍能移動多達39立方厘米的空氣。這款全矽解決方案提供高可靠性、部件一致性與穩健的性能,具備IP58防護等級。預計工程樣品將在2025年第一季度推出,隨後將開始批量生產並發貨給客戶。
Xmems µCooling使用與其獲獎的Xmems Cypress微型揚聲器技術相同的製造工藝,後者預計在2025年第二季度進入生產,並獲得了良好的客戶承諾。Jiang指出:「在成功推出MEMS微型揚聲器後,我們正在重新定義熱管理的概念。XMC-2400能夠有效冷卻即使是最緊湊的手持設備,為超薄、高性能及AI準備的移動技術鋪平道路。」XMC-2400的演示將於九月在深圳和台北舉行的Xmems Live活動中啟動。
Xmems Labs成立於2018年1月,擁有超過150項平台技術專利,並作為無廠芯片公司運營,其芯片由合同製造商生產。該公司位於加州聖克拉拉,已籌集約7500萬美元並擁有70名員工。
如何運作
XMC-2400的重量不到150毫克,採用piezoMEMS技術,模仿矽中的小型空氣泵,有效產生氣流。通過施加電壓,芯片內的MEMS結構可以被驅動以產生聲音或此情況下的冷卻空氣。Jiang解釋說:「這個設備讓設計者在氣流移動上有更多靈活性,可以選擇推、拉或冷卻。」此外,它在超聲波範圍內運行,因此無聲且可以遠離CPU放置,不像傳統風扇通常較大和噪音大。
潛在客戶將決定在其最終產品中整合多少風扇和芯片,Jiang表示:「與早期alpha客戶的合作將指導我們的部署策略。」Xmems每月具備數百萬單位的產能,並與多家芯片製造商合作,確保可靠的生產過程。XMC-2400符合從機械設備轉向矽設備的趨勢,提升了消費電子產品的可靠性和性能。
隨著移動設備不斷整合像AI這樣的先進技術,熱管理依然是一個重要的關注點。Jiang強調需要創新的冷卻解決方案,聲稱:「現有智能手機在熱管理方面面臨挑戰,尤其是在運行像遊戲這樣的高需求應用時。」
總之,Xmems XMC-2400 µCooling芯片不僅代表了移動熱管理的一次重大突破,還為下一代超緊湊、高性能的移動設備鋪平了道路。