美國商務部宣布向台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)提供66億美元的直接資金,用於在亞利桑那州建立晶片製造設施。此項公告緊隨英特爾最近撥款85億美元於美國晶片廠及GlobalFoundries的15億美元資金,顯示出大力增強美國半導體製造的堅定承諾。近期台灣發生7.2級地震,暴露了半導體供應鏈的脆弱性,更突顯出這些投資的迫切性。
拜登-哈里斯政府透露,美國商務部和TSMC亞利桑那州(TSMC的子公司)已簽署一份非約束性的初步備忘錄。這筆資金是2022年通過的兩黨支持的CHIPS和科學法案的一部分,該法案獲得了2800億美元的授權,以促進半導體等關鍵技術製造。
這筆資金將支持TSMC在亞利桑那州的三個先進製造廠(fabs)超過650億美元的投資,這些工廠將生產全球最先進的半導體。商務部長吉娜·雷蒙多表示,此項投資旨在提升美國經濟和國家安全,並為急速發展的AI浪潮及消費電子、汽車、物聯網和高效能計算等多個成長領域建立可靠的國內晶片供應鏈。
最初計畫建設兩座製造廠,TSMC亞利桑那州已承諾在本世紀末之前建設第三座。該投資將創造約6,000個直接工作機會、超過20,000個建設工作機會以及數萬個間接工作機會,進而在亞利桑那州建立大型半導體製造中心。
喬·拜登總統強調美國需要重拾半導體製造的地位,表示「美國發明了這些晶片,但其生產份額顯著下降」。他認為CHIPS和科學法案對於重振美國的半導體製造及工作機會至關重要。
雷蒙多還強調,CHIPS法案的目標是將先進的晶片製造帶回美國,並且TSMC的投資與此使命相符。TSMC在亞利桑那州的製造設施將有助於穩定供應鏈,並在該地區創造數千個高品質的工作機會。
商務部副部長勞瑞·洛卡西奧強調美國在AI等技術領域的領導地位,並指出這一舉措將恢復美國在全球數位經濟基礎產業中的地位。作為全球半導體製造的領導者,TSMC自1987年以來開創了純代工模式,現在生產超過90%的世界先進邏輯晶片。在亞利桑那州,TSMC的製造廠預計將導入最先進的製程技術,包括4納米和2納米工藝,預計全面生產能力將使其為5G智能手機和AI數據中心伺服器等產品提供數千萬顆領先科技晶片。該公司預計其首個美國工廠將於2025年中開始高產量生產。
這筆投資使美國有望到2030年生產全球約20%的先進晶片,而TSMC亞利桑那州的650億美元投資則是美國歷史上最大規模的外國直接投資。TSMC的努力也催生了半導體供應鏈中的其他投資,14家直接供應商計畫在亞利桑那州或其他美國地區建立或擴大業務。
此外,TSMC的提議資金中包括5,000萬美元,用於培養半導體和建築工人技術人才。TSMC亞利桑那州已與亞利桑那建築與建設工會合作,並期望在其菲尼克斯建設計畫中實現15%的學徒利用率。
為了培養當地人才,TSMC已建立一個由州政府支持的半導體技術人員註冊學徒計畫,並與亞利桑那州立大學、亞利桑那大學和普渡大學等高等教育機構合作。此外,TSMC計畫利用財政部的投資稅收抵免,預計可達合格支出的25%。
總之,TSMC在亞利桑那州的大規模投資預示著美國半導體產業的重振,這將促進工作機會的創造並保障未來進步所需的關鍵技術能力。