高通在2023年世界行動通信大會推出前沿AI與連接晶片

高通最近在巴塞隆納的世界行動通訊大會(MWC)上公布了一系列創新的AI、5G和Wi-Fi技術,強調一個新的智能計算時代,即將改變各行各業、設備和消費者體驗。

設備端AI革命

這次發布會的驅動力來自於新推出的Snapdragon 8 Gen 3和Snapdragon X Elite,搭載這些處理器的三星Galaxy、小米、OPPO等設備即將上市。高通CEO Cristiano Amon強調,混合生成AI的變革力量將設備端處理與雲端能力結合,帶來更高的個性化、隱私和效率。

MWC重點亮點:

1. 高通AI中心

這個中心擁有超過75個預先優化的AI模型,使開發者能輕鬆將AI能力整合至應用程式中。這使得搭載Snapdragon平台的設備部署更為高效,加速產品上市,提升用戶體驗。高通高級總監Ignacio Contreras表示,他們的目標是為各類設備——如PC、汽車和工業IoT——提供先進的連接性和AI,提升生產力和用戶體驗。

2. 突破性AI示範

高通展示了尖端的AI研究,包括首個在Android設備上運行的大型多模態模型以及在Windows PC上的設備端AI應用。生成AI的經濟潛力相當可觀,預計在各行各業的年間貢獻將可達2.6到4.4萬億美元。高通高級副總裁Durga Malladi指出,AI中心將顯著簡化應用開發,促進更快速、可靠和私密的體驗。

3. 先進的設備端AI功能

Contreras強調設備端AI的即時性和可靠性,並不依賴伺服器連接運作。通過整合的傳感器,設備能提供高度個性化的回應和體驗。根據需要,可利用高通的NPU、GPU或CPU,提升5G和Wi-Fi在流媒體和會議等應用中的性能。

4. 即將推出的AI驅動PC

即將推出的AI增強型PC型號,將展示高通的研究成果,包括一個超過70億參數的大型多模態模型,能夠與音頻輸入互動。旗艦智能手機如HONOR Magic6 Pro、OPPO X7 Ultra和小米14 Pro也將展示新的生成AI功能,提升創造力和生產力。

5. Snapdragon X80 5G調製解調器-RF系統

被形容為最先進的5G調製解調器平台,Snapdragon X80整合了突破性的5G-Advanced能力,還支援衛星通信以實現更廣泛的連接。藉由AI增強,該系統優化了性能、覆蓋範圍和能效,在挑戰性環境中同樣能保持優良的連接性。

6. 高通FastConnect 7900

這個創新的移動連接系統將Wi-Fi 7、藍牙和超寬頻技術整合在單一晶片中,利用AI在不同場景中優化性能。此外,高通還將推出針對5G基礎設施的AI驅動網絡管理增強功能。在汽車領域,高通通過Snapdragon數字底盤平台展示AI能力,旨在提升駕駛體驗。此外,在消費IoT領域,高通展示了Humane AI Pin,一款基於Snapdragon平台運行的對話性設備,提供創新的無屏幕AI訪問。

隨著這些進步,高通顯示出重新定義智能計算領域的潛力,促進設備間更有效的連接,充分挖掘AI的潛能。

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