最近有關 Google Pixel 系列智慧型手機的發展引起了廣泛關注。開發者 Mishaal Rahman 最近在最新的 Android 開源專案 (AOSP) 修補程式碼中發現了即將推出的 Google Tensor 處理器的開發代號—Tensor G5 和 G6。這一發現揭示了 Google Tensor 處理器系列的進展,也印證了與台灣半導體製造公司的 (TSMC) 合作傳聞。
Rahman 表示,目前的 Tensor G3 和 G4 處理器代號分別為 "Zuma" 和 "Zumapro",顯示兩者之間的升級幅度不大。相比之下,新揭露的 Tensor G5 和 G6 的代號為 "Laguna" 和 "Malibu",暗示 Google Tensor 系列將迎來更顯著的提升。
Tensor G5 的代號透露與貿易數據庫的信息一致,證實了 Google 與 TSMC 的合作關係,用於處理器的生產。Tensor G5 將由 TSMC 製造,這標誌著 Google 在處理器製造上邁出了重大一步,並與頂尖半導體製造商密切合作,以獲得更大的自主權。
此外,南韓媒體報導,Tensor G6 將採用 2 奈米製程,為 Google Tensor 系列帶來令人興奮的未來前景。這項尖端技術是目前 Android 智慧型手機處理器中最先進的技術之一,承諾為 Tensor G6 帶來顯著的性能和電源效率提升,預期將為 Pixel 系列帶來出色的表現。
隨著 Google Tensor 處理器的不斷進步,Pixel 系列智慧型手機迎來了新的成長機會。即將推出的 Pixel 10 作為第十代產品,預計將引起廣泛關注。憑藉 Tensor 的自主性、TSMC 的製造支持和先進製程的採用,Pixel 10 旨在實現性能、攝影及電池壽命的重大突破,最終提升用戶體驗。
關於 Tensor G5 和 G6 的最新洞察,不僅揭示了研究與開發的軌跡,也增添了對 Pixel 系列未來的期待。可以預見,在不久的將來,搭載新 Tensor 處理器的 Pixel 智慧型手機將會推出,提供卓越的性能和豐富的用戶體驗。