日本Rapidus半导体代工厂在硅谷成立美国子公司

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Rapidus在美国半导体市场扩展业务

日本领先的合同芯片制造商Rapidus近期在美国设立了子公司，并在硅谷开设了新的办公室。前AMD高管亨利·理查德（Henri Richard）将担任位于加利福尼亚州圣克拉拉的Rapidus设计解决方案公司（Rapidus Design Solutions）总经理和总裁，负责推动Rapidus在美国市场的业务发展。

Rapidus专注于先进逻辑半导体芯片的研究、开发、设计、制造和销售。新成立的Rapidus设计解决方案办公室旨在为美洲地区的无厂半导体公司和技术合作伙伴提供服务，帮助他们加速市场准入，提供前沿半导体产品。

理查德最近结束退休生涯，带来了他在销售、市场营销和客户支持方面的丰富经验。他曾在AMD、Freescale、IBM、NetApp和SanDisk等顶尖公司担任领导职务。他已经组建了一支核心领导团队，负责推动Rapidus在美洲的销售和市场营销工作。理查德表示：“当Rapidus联系我时，我被能够与一支极具才能的团队合作所吸引，他们正在推动半导体设计和生产的创新。随着人工智能正在重塑各行各业，对先进半导体的需求不断攀升，我非常期待能够参与这一变革之旅。”

Rapidus的全球发展势头

Rapidus在美国的这些举措，是其自两年前成立以来全球活动激增的延续。近期，公司宣布获得日本政府批准的两个重要项目：扩大面向前端晶圆开发的两纳米代工厂，以及一个专注于后端封装工艺的新项目，特别是在芯片设计和制造技术方面。

通过在前端和后端提供强有力的支持，Rapidus旨在为无厂半导体客户提供最快的市场进入时间，力图与英特尔、全球晶圆代工、TSMC和三星等主要竞争对手抗衡。Rapidus于2022年在日本政府及索尼、丰田等知名企业的投资下成立，并与IBM共同开发2nm节点技术，目前位于日本北海道的创新制造整合（IIM）设施正在建设中，计划在未来几年内开始生产。

Rapidus首席执行官小池淳义（Atsuyoshi Koike）表示：“我们正处于半导体制造的关键时刻，各国、政府和晶圆厂之间的合作至关重要。开发先进节点技术对于降低功耗和应对气候变化的挑战至关重要。借助新的硅谷办公室和亨利丰富的半导体专业知识，我们能够为客户提供来自日本和美国的无与伦比的支持。”

圣克拉拉办公室扩展了Rapidus在美国的运营，现有100多名Rapidus科学家和工程师与IBM研究人员在世界领先的半导体研究机构——奥尔巴尼纳米科技中心（Albany NanoTech Complex）合作，致力于加速下一代技术（包括人工智能、5G、量子计算、自动驾驶和智慧城市）中半导体的研究、开发、设计和制造。

IBM半导体总经理穆克什·卡尔（Mukesh Khare）表示：“自2022年我们合作以来，IBM和Rapidus取得了显著成就。我为我们在奥尔巴尼纳米科技中心的合作进展感到自豪，在联合2nm开发项目中取得了重要进展。”

预计一条试点生产线将在2025年投入运营。

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