英特尔首席执行官帕特·基辛格宣布推出英特尔铸造厂,这是一个面向AI时代的可持续系统铸造业务。
什么是铸造厂?
英特尔铸造厂专注于为外部公司制造芯片。公司正投资数十亿美元以提升制造能力,并调整生产流程,以满足芯片设计师日益增长的需求。基辛格强调,这项投资对于抓住快速增长的AI市场至关重要。
过去,英特尔凭借内部设计主导芯片生产,但如今面临来自英伟达、AMD在芯片设计领域,以及台积电和三星在制造领域的激烈竞争。基辛格的目标是通过IDM 2.0战略(即“集成器件制造商”战略)积极竞争,该战略将芯片设计与制造能力相结合。与大多数外包制造的芯片制造商不同,英特尔打算利用自己的工厂重新获得竞争优势。
加速铸造业务
在实现18A制造工艺和四年内开发五个制造节点后,英特尔正在加速铸造业务,以展现“摩尔定律”仍在继续。随着AI驱动的先进芯片需求增加,以及CHIPS法案带来的政府资助,基辛格的战略投资具有很强的成功潜力。
今天,英特尔推出了新的14A制造节点,并承诺在铸造厂中为可再生能源设定可持续性标准。公司还与Arm、Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等科技领导者建立了新合作伙伴关系,为客户的设计准备必要的工具、设计流程和验证的知识产权组合。
在首次英特尔铸造厂直接连接活动中,英特尔聚集了行业领袖,包括美国商务部长吉娜·雷蒙多以及来自Arm、微软和OpenAI的高管,共同探讨未来发展方向。
英特尔对未来的愿景
在采访中,基辛格分享了英特尔在芯片制造中不断演变的角色:“我们正在从单一的晶圆提供商转变为综合系统铸造厂,整合晶圆、封装、系统和软件技术,以满足日益增长的AI需求。”
他强调,铸造厂的转型不仅是产品的更新,而是战略性的转变,英特尔的先进封装技术将在AI领域发挥关键作用。未来新节点的发展将支持未来AI技术的多样化需求。
协作实现可持续发展
基辛格强调了与主要科技公司的合作重要性,认为英特尔的先进制造技术应向第三方开放。他指出,美国基础设施在建立韧性和均衡的半导体供应链方面的重要性。“我们正在通过战略性投资来增强生产能力,以满足行业需求,”他说。
拥抱开放标准
基辛格讨论的一个关键主题是英特尔在生态系统中承诺开放性。公司正在促进合作关系,建立其他公司可以利用的行业标准。这一转变使英特尔能够展示其技术进步,并为合作伙伴提供必要的资源。
未来技术与AI整合
基辛格认为,AI将显著提升芯片设计流程。英特尔计划运用AI技术提高设计效率和制造精度。通过将AI应用于缺陷检测和预测性维护,公司旨在优化工厂操作,提高整体生产力。
对创新的承诺
基辛格重申了英特尔对创新的承诺,确保摩尔定律仍在持续。凭借在光刻、先进封装和3D硅技术上的进展,英特尔预计在未来十年内芯片性能将显著提升。
最后,基辛格表示:“我们的目标是成为所有设计需求的首选铸造厂,同时确保为AI市场提供一流产品。我们决心抓住这个不断扩展行业的每一个机会。”
随着英特尔踏上这段雄心勃勃的旅程,其深厚的行业经验与对可持续发展和创新的承诺,使其在AI时代具备独特的主导地位。