Semron成功筹集790万美元（730万欧元）以推动其创新的适用于移动设备的3D封装AI芯片。总部位于德国德累斯顿的Semron，旨在为移动领域的AI芯片设定新的行业标准，以便响应不断变化的市场需求。本轮融资由Join Capital领导，SquareOne、OTB Ventures和Onsight Ventures支撑，使Semron在半导体创新的前沿，尤其是在摩尔定律逐渐放缓的背景下。
随着对先进AI功能的需求日益增加，Semron专注于开发用于智能手机、耳机和虚拟现实设备等紧凑型消费品的高效能芯片。其核心创新是Semron的3D半导体技术，可以将芯片效率提升至20倍。这一技术突破使得芯片能够支持规模高达1,000倍的大型AI模型，而无需增加体积。
Semron的专有技术CapRAM采用基于可变电容器（即“记忆电容器”）的创新架构。这种新方法在电子运动方面显著优于传统依赖电流和晶体管的方法，实现了芯片层面上20倍的能源效率提升。
筹集种子资金
最近由Join Capital领导的种子轮融资吸引了新的投资者，如SquareOne、OTB Ventures以及Onsight Ventures的Hermann Hauser等。早期的预种子投资者如Wolfram Drescher（BlueWonder）、Andreas Werner和Sven Sieber（Gigahertz Ventures）以及前台湾积体电路制造公司（TSMC）总裁Hans Rohrer等也给予了支持。
Semron首席执行官Aron Kirschen表示：“本轮融资标志着Semron在AI基础设施领域的重大飞跃。我们不仅专注于降低能耗和提升性能，还设想向更低成本、更高灵活性的转变，从而能够在极小的硅平台上运行大型AI模型。这一演变对实现智能隐形眼镜等先进应用至关重要。”
CapRAM技术与3D缩放AI芯片
Semron的CapRAM技术在开发最节能的AI推理半导体方面具有重大突破。通过采用可变电容器而非传统电流，Semron有效降低了噪声和能耗，达到了20倍的能源效率提升。此外，Semron的芯片可以在不发热的情况下利用三维空间，支持200到300倍于现有标准的AI模型，并有望在未来实现高达1,000倍的增长。
利用传统半导体材料可简化生产流程，预计可以节省高达1.08亿美元（1亿欧元）的开发成本。
SquareOne的合伙人Georg Stockinger指出：“计算资源正成为21世纪的‘石油’。随着资源密集型的大型语言模型（LLM）的全球崛起，以及摩尔定律进入物理极限，我们正面临计算资源的重大瓶颈。这一短缺将阻碍多层面的生产力和竞争力。在此背景下，Semron将发挥关键作用，提供专注于计算AI模型的革命性芯片，减少至少20倍的成本和能耗。”
扩张计划
此次融资为Semron加速硬件和编译器的发展、扩充团队和增强国际影响力提供了资金支持，公司计划在年底前将员工人数增加四倍。Join Capital管理合伙人Jan Borgstädt表示：“我们很高兴能通过投资Semron站在这场技术革命的前沿。我们看到他们的创新在全球智能设备的AI领域具有巨大的重塑潜力，并希望在GenAI崛起的半导体行业争夺战中激发新的动力。这项投资符合我们对重塑行业技术承诺的愿景。我们有信心，Semron不仅会引领变化，还将激励智能设备的未来。”
谈及如何与像Nvidia这样的行业巨头竞争，Kirschen解释道：“我们的技术通过对性能和成本效率的强烈关注脱颖而出，特别针对边缘计算市场的高级AI功能。我们的优势在于能够在更低的成本和更高的性能单位下运行数百倍的AI模型。这将通过在同一硅基底上叠加多个计算层来实现。”
Semron的目标市场包括对AI功能要求高的领域，如智能手机的LLM和GenAI数字助手、耳机中的语音控制和实时翻译，以及虚拟现实设备中的增强体验。目前，Semron已累计筹集1090万美元，员工人数为11人。
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