高通新一代芯片提升预算智能手机的AI能力与游戏性能

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高通不断推出支持设备端生成性人工智能技术的新芯片，使得即使在没有移动网络的情况下，智能手机也能访问最新的热门功能。公司的下一代芯片主要面向定位低于旗舰iPhone和三星Galaxy系列的设备，但其性能足以运行大型语言模型和各种强大的人工智能应用。

新款骁龙7 Plus Gen 3是去年11月发布的骁龙7 Gen 3的升级版，是高通第二款支持设备端生成性人工智能的移动芯片。 Plus版本通常是在中期进行的性能和功能增强，以满足智能手机在性能和特性方面的额外需求。

与前代产品相比，骁龙7 Plus Gen 3的CPU性能提升了15%，GPU性能提升了45%。它是首款支持Wi-Fi 7的7系列芯片，并具备高带宽同时连接的功能，进一步增强了连通性。此外，它还支持高达200百万像素的相机传感器，并通过增强功能提供更好的游戏体验。

值得一提的是，高通最近又推出了一款新芯片，可能与之前的产品存在重叠，包括四个月前发布的骁龙7 Gen 3和本周推出的骁龙8s Gen 3。这两款芯片的性能较旗舰型号骁龙8 Gen 3稍逊，但旨在将生成性人工智能技术引入更具预算友好的智能手机中。

这三款芯片在硬件方面略有不同，骁龙8s Gen 3在性能上稍微更强，支持游戏中的光线追踪功能，并配备了AI驱动的X70 5G基带，而7 Plus Gen 3则使用非AI的X63 5G基带。

在接下来的几个月里，骁龙7 Plus Gen 3将出现在一加、Realme和夏普等品牌的智能手机中。

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