Intel Se Traslada a TSMC para la Fabricación de Chips Ante Despidos Masivos: Los Crecientes Desafíos en la Producción de Obleas

Intel Enfrenta un Gran Obstáculo en el Negocio de Fundiciones de Chips

Intel ha enfrentado desafíos significativos en sus operaciones de fundición de wafers. Según un informe del "Economic Daily News" de Taiwán, la compañía ha decidido externalizar todos los procesos avanzados a 3 nanómetros y menos a TSMC. Esta decisión se produce en un contexto de intensa competencia en el mercado y presiones financieras. Además, Intel ha anunciado una reducción global de su plantilla del 15%.

A medida que la industria de semiconductores asume una mentalidad de "el ganador se lo lleva todo", los crecientes costos asociados con las tecnologías de procesos avanzados están creando obstáculos formidables para empresas como Intel. A pesar de sus esfuerzos por expandir sus propias capacidades de fundición, el desempeño de Intel en el mercado ha estado por debajo de las expectativas. Fuentes de la industria revelan que el cambio de Intel hacia TSMC para la fabricación comenzó con la serie de CPUs Lunar Lake, lo que resalta un cambio estratégico entre la producción interna y la externalización.

Desafortunadamente, este giro estratégico no ha mitigado completamente las dificultades de Intel. Su último informe trimestral del Reino Unido revela que las pérdidas en su negocio de fundición han alcanzado los $2.8 mil millones, con un margen de ganancia operativa que ha caído a -65.5%. Estas cifras subrayan las presiones significativas que enfrenta Intel en el sector de fundiciones de wafers, representando una amenaza seria para su salud financiera general.

Para enfrentar estos desafíos, Intel planea implementar una serie de medidas de ahorro, buscando $10 mil millones en recortes para 2025, desinvirtiendo en unidades de negocio no centrales y suspendiendo dividendos. Además, la compañía tiene la intención de reducir gastos innecesarios a través de despidos, y reorientar recursos hacia su negocio principal de chips.

Expertos de la industria consideran estas iniciativas como elecciones necesarias, aunque difíciles. Advierten que si Intel no aborda de inmediato sus problemas actuales, se enfrentará a desafíos aún mayores en medio de una creciente competencia y rápidos avances tecnológicos.

Es relevante destacar que la decisión de Intel de externalizar completamente sus procesos a 3 nanómetros y menos a TSMC ha captado una atención considerable en la industria. Este movimiento no solo refuerza la posición de TSMC como líder en tecnologías de procesos avanzados, sino que también señala cambios profundos en el panorama global de semiconductores. A medida que la tecnología evoluciona y las dinámicas del mercado cambian, se espera que la competencia dentro de la industria de semiconductores sea aún más agresiva y compleja.