En un desarrollo revolucionario para la industria global de semiconductores, Multibeam Corp. ha presentado la plataforma MB, un sistema pionero de Litografía de Haz Electrónico Multicolumna (MEBL) diseñado para mejorar los procesos de fabricación de chips. Este innovador sistema de litografía es fundamental para imprimir patrones con precisión en chips y está adaptado para la producción en masa. Su tecnología de patrón automático y preciso respaldará aplicaciones como prototipado rápido, empaquetado avanzado, producción de alta mezcla, identificación de chips y semiconductores compuestos.
Los fundadores de Multibeam describen esta tecnología como una combinación de la velocidad de una imprenta y la flexibilidad de un lápiz, lista para redefinir la impresión del diseño de chips. El primer sistema se entregará a SkyWater Technology, que lo utilizará para prototipado de conceptos iniciales y producción rápida de microchips. David K. Lam, CEO y presidente de Multibeam, y Ken MacWilliams, presidente de Multibeam en Santa Clara, California, enfatizaron en una entrevista que este pedido valida la disposición de Multibeam para revolucionar la fabricación de chips.
Lam, pionero en la fabricación de semiconductores, indicó que la tecnología de Multibeam podría mejorar la productividad en la fabricación de chips en 100 veces en comparación con los sistemas existentes. Él y MacWilliams están comprometidos a extender la Ley de Moore, que establece que el número de componentes en un chip se duplica aproximadamente cada dos años, un principio que ha impulsado los avances tecnológicos desde la predicción de Gordon Moore en 1965.
La evolución de la Ley de Moore, que ha reducido drásticamente el tamaño de los chips mientras aumenta el rendimiento, ha enfrentado desafíos a medida que los métodos más fáciles han alcanzado un estancamiento. Como resultado, los fabricantes de chips ahora están explorando innovaciones en empaquetado 3D para lograr un mejor rendimiento y conexiones más rápidas; sin embargo, esto conlleva diseños de chips más grandes y la construcción de fábricas de chips costosas, que pueden exceder los 20 mil millones de dólares.
La nueva plataforma de Multibeam eleva significativamente la litografía de haz electrónico (EBL) al incorporar una arquitectura novedosa con múltiples columnas en miniatura que operan en paralelo, logrando más de 100 veces el rendimiento de los sistemas EBL convencionales. Este avance posiciona la plataforma MB como el sistema de litografía sin máscara de mayor productividad disponible, empoderando a los fabricantes para desarrollar y comercializar rápidamente nuevos diseños de circuitos integrados (IC).
Desarrollada por un equipo de expertos en equipos de semiconductores durante siete años, la plataforma MB es el primer sistema EBL diseñado específicamente para producción en alta volumen y representa un avance significativo dentro del sector de litografía en EE. UU. en medio de la creciente competencia geopolítica.
Lam expresó su entusiasmo por el lanzamiento de la plataforma MB y su capacidad para fomentar la innovación en varios mercados, especialmente en los campos en expansión de la IA y la computación en la periferia. La plataforma MB complementa las soluciones de litografía existentes para líderes de circuitos integrados, permitiendo ciclos de aprendizaje rápidos y transiciones eficientes a la producción.
A medida que Multibeam transita de una etapa de desarrollo a ser un productor de alta productividad de sistemas de Litografía de Haz Electrónico Multicolumna, la plataforma MB aborda las limitaciones de la EBL tradicional al ofrecer una solución flexible y sin máscara adecuada para aplicaciones emergentes.
MacWilliams comentó que esta innovación permite mejoras significativas en empaquetado avanzado y facilita nuevos interconectores entre chips que rivalizan con los interconectores en chip, fomentando un cambio en la industria hacia lo que se está denominando “integración avanzada”.
La plataforma MB está protegida por más de 40 patentes y está diseñada para producción en volumen desde el principio. Cuenta con un proceso automatizado de carga y alineación de obleas, mejorando la productividad y precisión. Las capacidades de litografía sin máscara de la plataforma permiten iteraciones rápidas de diseño, reduciendo significativamente los plazos y costos de desarrollo en comparación con el desarrollo de máscaras ópticas.
Incorporando tecnología de Synopsys, la plataforma genera recetas de escritura precisas, permitiendo a los diseñadores crear patrones complejos directamente en las obleas, optimizando aún más la flexibilidad de diseño. Su tamaño compacto también contribuye a menores requerimientos de energía y reducción de espacio en las instalaciones, y está disponible en configuraciones de 150 mm, 200 mm y 300 mm.
Con la plataforma MB, Multibeam está lista para establecer un nuevo estándar en la fabricación de chips, asegurando un futuro donde las tecnologías avanzadas de litografía impulsen la innovación continua en la industria de semiconductores.
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