Аппаратное обеспечение

Qualcomm анонсировала Snapdragon 7s Gen 3 с графическим процессором Adreno 810, что обсуждается как шаг к флагманскому уровню в среднем сегменте. Ожидается официальный релиз и смартфоны с новым чипом от realme, Redmi и других брендов в сентябре, поднимая ожидания по производительности.

Intel представила встраиваемые процессоры 14-го поколения Core Raptor Lake Refresh с суффиксом "E", фокусируясь на высокой производительности и низком энергопотреблении. Линейка включает модели Core i9, i7 и i5 с различными TDP и поддержкой последних технологий интерфейса.

Компания Howey Group представила OKX0210 — мини SoC для автомобилей с CAN-трансивером и SIC. Продукт прошел сертификацию C&S в Германии, став первым SBC в стране с такой сертификацией, обеспечивая совместимость на CAN-шине и поддержку скоростей свыше 5 Мбит/с. Массовое производство ожидается в III квартале 2024 года.

Samsung представила новые продукты и улучшенные ИИ-функции на мероприятии в Шанхае, включая складные смартфоны и умные часы. Основные инновации: Instant Circle Search, перевод в реальном времени и улучшенное распознавание изображений. Galaxy Z Fold6 и Galaxy Watch Ultra выделяются дизайном и функциональностью.

Apple запускает iPhone 16 с поддержкой искусственного интеллекта, включая обновленный iPhone SE, который сохранит привлекательность благодаря улучшенным характеристикам и доступности. Ожидаются значительные аппаратные изменения и современный дизайн, включая OLED-экран. iPhone SE должен поддерживать аналогичный чипсет с флагманом для оптимизации AI.

Обновленная ОС Panghuai от Xiaomi улучшила перевод Xiao Ai, добавив поддержку японского и корейского языков, а также режим лицом к лицу на 12 языках. Новые функции доступны на MIX Fold 4, MIX Flip и Redmi K70. Ожидается, что они расширятся на другие устройства.

Компания Honor представила четыре новейших продукта: Honor Magic V3, Magic Vs3, MagicPad 2 и MagicBook Art 14, внедряя инновации в складных экранах и ИИ. Magic V3 и Vs3 обеспечивают уникальный дизайн, высокую прочность и улучшенное взаимодействие с AI, устанавливая новые стандарты в индустрии.

NVIDIA увеличила заказы на 4-нм технологию TSMC на 25% из-за спроса на мощные ИИ-ГП Blackwell. Архитектура включает до 208 миллиардов транзисторов и поддерживает масштабное обучение, что привлекло интерес крупных компаний. Прогнозируемые высокие цены на серверы подтверждают ценность чипов в индустрии ИИ и создают вызовы для TSMC.

iOS 18 предлагает множество новых функций, улучшений пользовательского опыта и защиты данных. Среди них: настройка домашнего экрана, обновления в Сообщениях, поддержка RCS, усовершенствованный SharePlay, новые функции Safari, обновления в приложениях Wallet и Home, и усиленная конфиденциальность.

Nvidia начала массовое производство своего чипа для ИИ GB200, ожидая масштабный выход на рынок в третьем квартале. Chжaн Цзюйвэнь предсказывает его ключевую роль для серверов ИИ к 2025 году. Тайваньские компании, такие как TSMC и Foxconn, получают выгоду от увеличения производства. Ожидается высокий рост рынка GPU и специализированных чипов.

TSMC анонсировала запуск опытного производства чипов на 2 нм, ожидая тестирования на следующей неделе. Это приведет к улучшению производительности продуктов Apple, включая чипы M4 и A17 Pro. Ожидается повышение производительности на 10-15% и снижение потребления энергии до 30%.

Статья сравнивает процессоры AMD Ryzen 9000 и Intel Core i9-14900K по производительности, потреблению энергии, архитектуре и цене. Ryzen 9000 демонстрирует высокую многоядерную производительность, тогда как i9-14900K превосходит в одноядерной. Оба требуют эффективного охлаждения; Ryzen предлагает долгосрочную совместимость.