2026年TSMC A16芯片技術大規模量產：突破全球芯片性能極限

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在競爭激烈的半導體產業中，台積電（TSMC）宣布計畫於2026年下半年開始大規模生產其尖端A16晶片製造技術。這一進展標誌著台積電與英特爾之間在全球晶片生產主導地位競爭的升級。

作為領先的代工廠，台積電為諸如Nvidia和Apple等主要科技巨頭提供服務。最近，在加州聖克拉拉的一場會議上，台積電高層透露，人工智慧（AI）晶片公司將成為首批採用A16技術的客戶，這一轉變使業界焦點從傳統智能手機製造商轉向日益重視AI技術的方向。

台積電業務開發高級副總裁Kevin Zhang指出，AI晶片公司對優化設計的迫切需求加速了A16製程的開發。他雖然沒有公開具體客戶名單，但這一點增加了業界的關注與期待。

儘管英特爾計畫使用高數值孔徑（High NA）EUV微影設備來製造其14A晶片，Zhang強調台積電並不認為A16製造對此類設備有依賴，彰顯了公司在技術創新方面的自信。

此外，台積電還推出了一項創新的電源供應技術，預定於2026年啟用，旨在從晶片背面供電，進一步提升AI晶片的性能。這項技術為台積電在晶片性能競爭中提供了優勢，進一步加劇了與英特爾類似系統的競爭。

業界分析師對英特爾的優越性聲明保持謹慎。TechInsights副總裁Dan Hutcheson對英特爾在關鍵性能指標方面是否真正具備優勢表示懷疑。TIRIAS Research首席分析師Kevin Krewell則提醒，無論是台積電還是英特爾，實際應用仍需數年時間，晶片的真實性能需要驗證後才能進行比較。

台積電對A16大規模生產的計畫凸顯了半導體行業在推進高性能晶片方面的持續承諾。隨著AI等技術迅速發展，提升晶片性能對於驅動科技進步至關重要。我們期待更多創新解決方案的出現，以振興整個行業。

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