Intel 發布 Gaudi 3 多模塊 AI 加速器，預計其前置計算能力大幅提升

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在即將舉行的 Vision 2024 活動前，Intel 在 X 平台上發布了一段短片，展示了一款新型複合芯片，該芯片具備「至少十個」模組。業內人士證實，這款芯片是即將推出的 Gaudi 3 人工智能加速器。

視頻透露，Gaudi 3 芯片採用尖端設計，包含兩個互聯的計算模組和八個高帶寬內存（HBM）堆疊。這種模組化架構不僅提升了芯片性能，還增強了可擴展性和可靠性。

Intel 揭示，Gaudi 3 加速器採用 5nm 製程，實現了與 Gaudi 2 相比 BF16 性能提高四倍、網絡帶寬翻倍，以及 HBM 記憶體帶寬提高 1.5 倍。這些進步使 Gaudi 3 成為處理大規模數據和複雜計算任務的強大解決方案。

Gaudi 3 AI 加速器的推出，標誌著 Intel 在人工智能領域持續創新的重要里程碑。隨著人工智能快速發展，Intel 正不斷提升芯片性能，為 AI 應用提供穩健的計算支持。Gaudi 3 將主要支持深度學習和大型生成性 AI 模型，以滿足日增的 AI 計算需求。

業內專家指出，Gaudi 3 的推出將鞏固 Intel 在 AI 芯片市場的地位，同時推動行業創新。隨著人工智能技術的蓬勃發展，越來越多的企業和組織將利用高性能 AI 芯片提升其運營能力和競爭優勢。

Intel 預計在 Vision 2024 活動中分享更多關於 Gaudi 3 加速器的詳細資訊，並展示其在多種應用中的性能。該公司仍致力於加大在 AI 領域的研發力度，旨在提供先進且高效的 AI 解決方案。

總結而言，Intel Gaudi 3 人工智能加速器的推出標誌著 AI 芯片領域的重要突破，為 AI 應用提供了增強的計算能力，並推動了 AI 技術的快速進步。這一發展為整個行業的創新開啟了新機遇。

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