中芯國際創歷史新高,躍升為全球第三大半導體代工廠

根據知名研究機構Counterpoint的最新報告,華虹半導體(SMIC)在2024年第一季度達成歷史性里程碑,成功躍升至全球晶圓代工市場的第三位,僅次於台積電(TSMC)和三星(Samsung),佔有6%的市場份額。這一成就顯著提升了SMIC在全球半導體代工行業的地位。

報告指出,儘管全球晶圓代工產業在2024年第一季度環比下降約5%,但同比依然增長12%。此次下滑主要受到季節性因素以及非AI半導體在智能手機、消費電子、物聯網、汽車和工業應用等領域需求復甦緩慢的影響。然而,SMIC憑藉強勁的國內市場需求,成功逆勢增長。

在2024年第一季度,TSMC保持領導地位,市場佔有率達62%,並上調了其AI數據中心收入預測,預計2024年將實現同比增長超過兩倍。該公司還將其AI收入預測的年均增長率延伸至2028年,充分反映出對該領域持續需求的強勁樂觀。

三星的代工收入因智能手機市場的季節性因素略有下降,但仍以13%的市場份額位居第二。該公司預期需求將改善,並預計2024年第二季度將實現雙位數的收入增長。

SMIC的崛起成為報告的一大亮點,該公司在2024年第一季度的收入為17.5億美元,同比增加19.7%,環比增長4.3%。這是SMIC首次在收入上超越UMC和GlobalFoundries,暫時成為全球第二大獨立代工廠,僅次於TSMC。

SMIC的成功主要歸功於國內應用需求的回升,以及在技術開發和市場擴展上的不懈努力。隨著庫存補貨過程的擴展,預計SMIC在2024年第二季度將繼續保持增長勢頭。

其他代工廠如UMC和GlobalFoundries也在因應市場波動。這兩家公司皆表示,消費與智能手機需求已顯示出谷底跡象,但汽車需求仍然存在不確定性。UMC預計短期內汽車需求將放緩,而GlobalFoundries則預測2024年第二季度的收入會有所增加。

總體而言,儘管全球晶圓代工行業面臨挑戰,但強勁的AI需求和終端用戶需求的適度復甦將繼續推動產業增長。SMIC的成就為國內半導體行業的發展注入了新的活力。

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