英特爾推出了Xeon 6晶片，旨在提高數據中心處理不斷增加的人工智慧（AI）工作負載的能力，隨著企業逐步採用AI應用和模型。這款新處理器具有兩種微架構：高效核心（E-core）和性能核心（P-core），可在6700和6900平台上使用。6700 E-core版本定於6月4日推出，而6900 P-core版本則預定於2024年第三季度上市，更多變體將於2025年第一季度發佈。
英特爾副總裁兼總經理Matt Langman在新聞發布會上表示：“我們的重點是幫助客戶實現真正的商業成果。我們預見每家公司都將轉型為AI組織，提升運營效率、產品開發和客戶互動。”
除了Xeon 6，英特爾還宣布了Gaudi 2和Gaudi 3 AI加速器晶片的定價。包含Gaudi 2的AI套件（2022年發布）售價為65,000美元，而新推出的Gaudi 3售價為125,000美元。
Xeon 6的主要特點與規格
英特爾宣稱Xeon 6是一個“強大的計算平台”，在性能和效率上表現卓越，這是滿足現代數據中心不斷上升需求的關鍵要素。該處理器支持從計算密集型AI和高性能計算到傳統企業解決方案等各種應用，具備高效能和高密度。
Xeon 6晶片旨在現代化過時的數據中心系統，實現顯著的成本節約、提升可持續性、優化物理空間以及創新數字能力。Xeon 6處理器配備高核心數、通過DDR5擴大的記憶體頻寬，以及先進的互連技術，如UPI 2.0和Compute Express Link 2.0，旨在支持多樣化的工作負載。P-core適合高性能計算和需求高的AI任務，而E-core則針對雲端原生應用，提供更高密度及每瓦更佳性能。
Xeon 6 6700和6900系列的差異
Xeon 6（6700系列）
- 核心數：最多144 E-cores / 86 P-cores
- 插槽支持：1S/2S和4S/8S（僅限P-core）
- 最大熱設計功耗（TDP）：每CPU最高可達350W
- 記憶體通道：8通道，最高6400 MT/s DDR5，8000 MT/s MCR DIMM（P-core）
- PCIe/CXL：最多88個 PCIe 5.0/CXL 2.0通道
- UPI鏈路：4個UPI 2.0鏈路，最高24 GT/s
Xeon 6（6900系列）
- 核心數：最多288 E-cores / 128 P-cores
- 插槽支持：1S/2S
- 最大熱設計功耗（TDP）：每CPU最高可達500W
- 記憶體通道：12通道，最高6400 MT/s DDR5，8800 MT/s MCR DIMM（P-core）
- PCIe/CXL：最多96個 PCIe 5.0/CXL 2.0通道
- UPI鏈路：6個UPI 2.0鏈路，最高24 GT/s
分階段釋出策略
英特爾特意分階段推出Xeon 6處理器，以配合客戶需求。英特爾E-core產品線副總裁Ryan Tabrah表示：“這種分階段的方式旨在滿足我們多元化的客戶基礎。”
E-core的優勢
Xeon 6 E-core作為英特爾首款採用E-core架構的Xeon變體首次亮相。根據英特爾的數據，它能實現3比1的機櫃集中化，將機櫃性能提高至4.2倍，並在媒體轉碼工作負載中將每瓦性能提升至2.6倍，與第二代Xeon處理器相比。
這意味著顯著的能源節省，相當於在四年間減少約84,000兆瓦時的能源消耗，並減少34,000公噸的碳排放。
Gaudi 3：定價與夥伴關係
除了Xeon 6的推出，英特爾還公佈了Gaudi產品的定價。標準AI套件包含八個Gaudi 2加速器，售價65,000美元，約為類似競爭對手價格的三分之一，而Gaudi 3套件的售價為125,000美元，使其符合英特爾的競爭定價策略。
英特爾正與十家系統供應商（包括Dell、HP Enterprise和Lenovo）合作，以加強其市場推廣策略。
Xeon與Gaudi在AI應用中的協同效應
Tabrah將Xeon處理器與Gaudi加速器之間的關係描述為互補，專注於解決數據中心的功率瓶頸，使企業能夠在不進行重大基礎設施改造的情況下進行創新。
Anil Nanduri強調，隨著生成式AI的興起，釋放企業數據至關重要，企業正計劃有效利用大型語言模型。“我們預期Xeon和Gaudi之間的兼容性和性能將優化企業解決方案，”他指出。
英特爾就Xeon、Gaudi和Lunar Lake的公告回應市場的競爭壓力，特別是來自Nvidia的挑戰。英特爾CEO Pat Gelsinger表示：“英特爾在AI市場的整個範疇中具有獨特的創新優勢，從半導體製造到數據中心系統。”
“通過我們最新的平台，我們為客戶提供靈活、安全、可持續和具成本效益的解決方案，”Gelsinger總結道。
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