中芯国际历史性突破:成为全球第三大半导体代工厂

根据著名研究机构Counterpoint的最新报告,2024年第一季度,半导体制造国际公司(SMIC)取得了历史性里程碑。该公司在全球晶圆代工市场中跃升至第三位,仅次于台积电(TSMC)和三星,市场份额达6%。这一成就显著提升了SMIC在全球半导体代工行业的地位。

报告指出,尽管全球晶圆代工行业在2024年第一季度环比下降约5%,但同比增长仍达到12%。这一下降受季节性因素和非人工智能半导体需求疲软的影响,尤其是智能手机、消费电子、物联网、汽车及工业应用等领域。然而,SMIC充分利用了强劲的国内市场需求,逆势实现了增长。

在2024年第一季度,台积电继续保持领先地位,市场份额达62%。该公司上调了数据中心AI收入的预测,预计2024年将实现超过两倍的同比增长,并将AI收入的复合年增长率预测延长至2028年,显示出对该领域持续需求的强烈乐观。

三星的代工收入因智能手机市场的季节性因素略有下滑,但仍以13%的市场份额位居第二。三星预计需求将改善,预计2024年第二季度将实现两位数的收入增长。

SMIC的崛起是报告的亮点,该公司在2024年第一季度报告的收入为17.5亿美元,同比增长19.7%,环比增长4.3%。这一季度,SMIC的收入首次超过了联华电子(UMC)和全球晶圆制造(GlobalFoundries),暂时使其成为全球第二大纯代工厂,仅次于台积电。

SMIC的成功主要归功于国内应用需求的复苏,以及在技术开发和市场扩展方面的持续努力。随着库存补充流程的扩大,预计SMIC将在2024年第二季度继续保持增长势头。

其他代工厂商如联华电子和全球晶圆制造也在应对市场波动。尽管这两家公司指出消费和智能手机需求似乎已达到底部,但汽车需求仍存在不确定性。联华电子预计短期内汽车需求将放缓,而全球晶圆制造则预测2024年第二季度的收入将有所增加。

总体来看,尽管全球晶圆代工行业面临挑战,但强劲的AI需求和最终用户需求的适度复苏将持续驱动行业增长。SMIC的成就为国内半导体产业的发展注入了新活力。

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