英特尔发布Gaudi 3多模块AI加速器，前置计算能力大幅提升

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在即将到来的「愿景2024」活动前，英特尔在X平台上发布了一段短视频，展示了一款新型复合芯片，包含“至少十个”模块。业内人士确认，这款芯片正是即将发布的Gaudi 3人工智能加速器。

视频中显示，Gaudi 3芯片拥有先进设计，包含两个互联计算模块和八个高带宽内存（HBM）堆栈。这种模块化架构提升了芯片的性能，同时增强了可扩展性和可靠性。

英特尔透露，Gaudi 3加速器采用5nm制造工艺，实现了BF16性能相比Gaudi 2的四倍提升、网络带宽的两倍增长以及HBM内存带宽的1.5倍改善。这些进步使Gaudi 3成为处理大规模数据和复杂计算任务的强大解决方案。

Gaudi 3 AI加速器的发布标志着英特尔在人工智能领域持续创新的重大里程碑。随着人工智能的迅速发展，英特尔不断提升芯片性能，以便为AI应用提供强大的计算支持。Gaudi 3主要支持深度学习和大规模生成性AI模型，以满足日益增长的AI计算需求。

业内专家表示，Gaudi 3的推出将巩固英特尔在AI芯片市场的地位，并推动行业创新。随着AI技术的广泛应用，越来越多的企业和组织将利用高性能AI芯片来提升运营能力和竞争优势。

英特尔预计将在「愿景2024」活动中分享更多关于Gaudi 3加速器的细节，并展示其在多种应用中的性能。公司将继续加大在AI领域的研发力度，以提供先进高效的AI解决方案。

总结来说，英特尔Gaudi 3人工智能加速器的发布在AI芯片领域具有重大突破，为AI应用提供了增强的计算能力，并推动了AI技术的快速进步。这一发展为整个行业的创新开辟了新的机会。

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