英特尔发布Xeon 6处理器,提升数据中心企业AI性能

英特尔推出了Xeon 6芯片,旨在提升数据中心应对日益增长的人工智能(AI)工作负载的能力,帮助企业更好地应用AI模型。此新处理器采用两种微架构:高效核心(E-Core)和性能核心(P-Core),可在6700和6900平台上使用。其中,6700的E-Core版将于6月4日上市,而6900的P-Core版则定于2024年第三季度发布,其他版本预计在2025年第一季度推出。

英特尔副总裁兼总经理马特·兰曼在新闻发布会上表示:“我们的重点是帮助客户实现真正的商业成果。我们设想每家公司都能转型为AI组织,从而提升运营效率、产品开发和客户参与度。”

除了Xeon 6外,英特尔还公布了Gaudi 2和Gaudi 3 AI加速器芯片的定价。包含2022年发布的Gaudi 2的AI套件售价为65,000美元,而新推出的Gaudi 3的价格为125,000美元。

Xeon 6的关键特性与规格

英特尔将Xeon 6营销为一个“强大的计算平台”,在性能和效率方面表现出色,能够满足现代数据中心日益增加的需求。此处理器支持多种应用,从计算密集型AI和高性能计算到传统企业解决方案,兼具节能和高密度特点。

Xeon 6芯片旨在更新老旧的数据中心系统,承诺实现显著的成本节约、可持续性提升、空间优化和创新的数字能力。Xeon 6处理器配备高核心数、通过DDR5扩展内存带宽,以及先进的互连技术如UPI 2.0和Compute Express Link 2.0,以支持多样化的工作负载。P-Core适合高性能计算和要求严格的AI任务,而E-Core则专为云原生应用定制,提供更高的密度和每瓦特性能。

Xeon 6 6700与6900系列的区别

Xeon 6(6700系列)

- 核心数:最多144个E-Core / 86个P-Core

- 插槽支持:1S/2S与4S/8S(仅P-Core)

- 最大热设计功耗(TDP):每个CPU最高350W

- 内存通道:8个通道,最高6400 MT/s DDR5,8000 MT/s MCR DIMM(P-Core)

- PCIe/CXL:最多88条PCIe 5.0/CXL 2.0通道

- UPI链路:4条UPI 2.0链路,最高24 GT/s

Xeon 6(6900系列)

- 核心数:最多288个E-Core / 128个P-Core

- 插槽支持:1S/2S

- 最大TDP:每个CPU最高500W

- 内存通道:12个通道,最高6400 MT/s DDR5,8800 MT/s MCR DIMM(P-Core)

- PCIe/CXL:最多96条PCIe 5.0/CXL 2.0通道

- UPI链路:6条UPI 2.0链路,最高24 GT/s

分阶段发布策略

英特尔计划分阶段推出Xeon 6处理器,以满足客户的需求。英特尔E-Core产品线副总裁瑞安·塔布拉表示:“这种分阶段的策略旨在服务我们多样化的客户基础。”

E-Core的优势

Xeon 6的E-Core代表了英特尔首次采用E-Core架构的Xeon变体。按照英特尔的指标,它实现了机架级别的3:1整合,机架性能提高可达4.2倍,与第二代Xeon处理器在媒体转码工作负载中相比,每瓦性能提升可达2.6倍。这将大幅节约能源,相当于在四年内减少约84,000兆瓦时的能源消耗,降低34,000公吨的碳排放。

Gaudi 3的定价与合作伙伴

在Xeon 6发布的同时,英特尔公布了Gaudi产品的定价。基础AI套件,包含八个Gaudi 2加速器,售价为65,000美元,约为同类竞争产品的三分之一,而Gaudi 3套件的价格为125,000美元,与英特尔的竞争定价战略相符。

英特尔还与包括戴尔、惠普企业和联想在内的十家系统供应商合作,以增强其市场推广策略。

Xeon与Gaudi在AI应用中的协同效应

塔布拉将Xeon处理器与Gaudi加速器的关系形容为互补,着重解决数据中心中的电力瓶颈,使企业能够在不进行重大基础设施改革的情况下进行创新。安尼尔·南杜里强调,随着生成式AI的崛起,释放企业数据的重要性日益突出,组织需要制定有效利用大型语言模型的战略。“我们期待Xeon与Gaudi之间强大的兼容性和性能,以优化企业解决方案,”他补充道。

英特尔针对Xeon、Gaudi和Lunar Lake的公告响应了市场上,尤其是来自英伟达的竞争压力。英特尔首席执行官帕特·基辛格表示:“英特尔在整个AI市场的创新上处于独特的地位,从半导体制造到数据中心系统,涵盖全方位。”

“凭借我们最新的平台,我们为客户提供灵活、安全、可持续和成本效益高的解决方案,”基辛格总结道。

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