Intel wechselt zur Chipproduktion bei TSMC angesichts massenhafter Entlassungen: Die zunehmenden Herausforderungen in der Wafer-Herstellung

Intel Steht Vor Großen Herausforderungen im Wafer-Fab-Geschäft

Intel sieht sich erheblichen Schwierigkeiten in seinen Wafer-Fab-Betrieb gegenüber. Laut einem Bericht der taiwanesischen "Economic Daily News" hat das Unternehmen beschlossen, alle fortschrittlichen Fertigungsprozesse bei 3 Nanometern und darunter an TSMC auszulagern. Diese Entscheidung wurde getroffen, während Intel mit starker Marktcompetition und finanziellen Druck zu kämpfen hat. Zudem hat das Unternehmen angekündigt, die weltweite Belegschaft um 15% zu reduzieren.

Die Halbleiterindustrie verlagert sich zunehmend zu einer „Winner-takes-all“-Mentalität, und die steigenden Kosten für fortschrittliche Produktionstechnologien stellen bedeutende Hindernisse für Unternehmen wie Intel dar. Trotz der Bemühungen, die eigenen Fertigungskapazitäten auszubauen, ist Intels Marktperformance hinter den Erwartungen zurückgeblieben. Brancheninsider berichten, dass der Wechsel zu TSMC für die Fertigung mit der Lunar Lake CPU-Serie begann, was einen strategischen Richtungswechsel zwischen interner Produktion und Outsourcing verdeutlicht.

Leider hat dieser strategische Wandel Intels Probleme nicht vollständig gelindert. Der neueste Quartalsbericht aus dem Vereinigten Königreich zeigt, dass die Verluste im Wafer-Fab-Geschäft 2,8 Milliarden US-Dollar erreicht haben, während die operative Gewinnmarge auf -65,5% gesunken ist. Diese Zahlen verdeutlichen den erheblichen Druck, dem Intel im Wafer-Fab-Sektor ausgesetzt ist, was eine ernsthafte Bedrohung für die finanzielle Gesundheit des Unternehmens darstellt.

Um diese Herausforderungen zu bewältigen, plant Intel eine Reihe von Kosteneinsparungsmaßnahmen mit dem Ziel, bis 2025 10 Milliarden US-Dollar zu sparen, sich von nicht zum Kerngeschäft gehörenden Einheiten zu trennen und Dividenden auszusetzen. Darüber hinaus beabsichtigt das Unternehmen, unnötige Ausgaben durch Stellenstreichungen zu reduzieren und Ressourcen auf das Kerngeschäft der Chips zu konzentrieren.

Branchenexperten betrachten diese Maßnahmen als notwendig, aber schwierig. Sie warnen, dass Intel, wenn das Unternehmen seine aktuellen Probleme nicht umgehend angeht, noch größeren Herausforderungen gegenüberstehen wird, während der Wettbewerb intensiver und die technologischen Fortschritte schneller werden.

Besonders bemerkenswert ist Intels Entscheidung, sämtliche Prozesse bei 3 Nanometern und darunter vollständig an TSMC auszulagern. Dieser Schritt festigt nicht nur TSMCs Position als führendes Unternehmen in fortschrittlichen Fertigungstechnologien, sondern signalisiert auch tiefgreifende Veränderungen im globalen Halbleitermarkt. Mit dem technologischen Fortschritt und dem Wandel der Marktdynamik wird der Wettbewerb innerhalb der Halbleiterindustrie voraussichtlich noch aggressiver und komplexer.