In einer bahnbrechenden Entwicklung für die globale Halbleiterindustrie hat Multibeam Corp. die MB-Plattform vorgestellt, ein wegweisendes System für die Multicolumn E-Beam Lithography (MEBL), das die Chipproduktion revolutionieren soll.
Dieses innovative Lithographiesystem ist entscheidend für das präzise Drucken von Mustern auf Chips und ist auf die Massenproduktion ausgelegt. Die vollständig automatisierte, präzise Musterungstechnologie unterstützt Anwendungen wie Rapid Prototyping, fortschrittliches Packaging, Hochmix-Produktion, Chip-Identifikation und Verbundhalbleiter.
Die Gründer von Multibeam beschreiben diese Technologie als eine Kombination aus der Geschwindigkeit einer Druckmaschine und der Flexibilität eines Bleistifts, die das Drucken von Chipdesigns neu definieren wird. Das erste System wird an SkyWater Technology geliefert, das es für frühe Konzeptprototypen und die schnelle Mikrochipherstellung nutzen wird. David K. Lam, CEO und Vorsitzender von Multibeam, sowie Ken MacWilliams, Präsident von Multibeam in Santa Clara, Kalifornien, betonten in einem Medieninterview, dass dieser Auftrag die Bereitschaft von Multibeam zur Revolutionierung der Chipfertigung bestätigt.
Lam, ein Pionier in der Halbleiterproduktion, deutete an, dass die Technologie von Multibeam die Produktivität der Chipherstellung im Vergleich zu bestehenden Systemen um das 100-fache steigern könnte. Er und MacWilliams setzen sich dafür ein, das Mooresche Gesetz zu verlängern, welches besagt, dass sich die Anzahl der Komponenten auf einem Chip etwa alle zwei Jahre verdoppelt – ein Prinzip, das seit Gordon Moores Vorhersage im Jahr 1965 technologische Fortschritte vorantreibt.
Die Entwicklung des Mooreschen Gesetzes, das die Chipgröße drastisch reduziert und die Leistung erhöht hat, steht vor Herausforderungen, da einfachere Methoden stagniert sind. Infolgedessen suchen Chip-Hersteller nun nach Innovationen im 3D-Packaging, um bessere Leistung und schnellere Verbindungen zu erreichen; dies führt jedoch zu größeren Chipdesigns und dem Bau kostspieliger Chipfabriken, die mehr als 20 Milliarden Dollar kosten können.
Die neue Plattform von Multibeam hebt die E-Beam-Lithografie (EBL) erheblich an, indem sie eine neuartige Architektur mit mehreren Miniatur-Säulen integriert, die parallel arbeiten, was zu einer über 100-fachen Durchsatzrate im Vergleich zu herkömmlichen EBL-Systemen führt. Diese Fortschritte positionieren die MB-Plattform als das produktivste, maskenlose Lithographiesystem auf dem Markt und ermöglichen es Herstellern, schnell neue integrierte Schaltungsdesigns (IC) zu entwickeln und zu vermarkten.
Die MB-Plattform, die von einem Team von Experten für Halbleiterausrüstung über sieben Jahre hinweg entwickelt wurde, ist das erste EBL-System, das speziell für die Hochvolumenproduktion konzipiert wurde und repräsentiert einen bedeutenden Fortschritt im US-amerikanischen Lithographiesektor angesichts des zunehmenden geopolitischen Wettbewerbs.
Lam äußerte sich begeistert über den Start der MB-Plattform und deren Potenzial, Innovationen in verschiedenen Märkten zu fördern, insbesondere in den aufstrebenden Bereichen KI und Edge Computing. Die MB-Plattform ergänzt bestehende Lithographielösungen für führende Unternehmen der integrierten Schaltungen und ermöglicht schnelle Lernzyklen und effiziente Übergänge zur Produktion.
Während Multibeam von einer Entwicklungsphase zu einem produktiven Hersteller von Multicolumn E-Beam Lithography-Systemen übergeht, adressiert die MB-Plattform die Einschränkungen herkömmlicher EBL und bietet eine flexible, maskenlose Lösung, die für neue Anwendungen geeignet ist.
MacWilliams stellte fest, dass diese Innovation signifikante Verbesserungen im fortschrittlichen Packaging ermöglicht und neue Chip-zu-Chip-Verbindungen fördert, die mit On-Chip-Verbindungen konkurrieren, und damit einen Branchenwechsel hin zu dem Begriff "Advanced Integration" einleitet.
Die MB-Plattform ist durch mehr als 40 Patente geschützt und wurde von Grund auf für die Serienproduktion entwickelt. Sie verfügt über ein automatisiertes Wafer-Lade- und Ausrichtungsverfahren, das die Produktivität und Genauigkeit erhöht. Die maskenlosen Lithografiefunktionen der Plattform erlauben schnelle Designiteration und reduzieren die Entwicklungszeiten und -kosten im Vergleich zur herkömmlichen optischen Maskenentwicklung erheblich.
Durch die Integration von Technologie von Synopsys generiert die Plattform präzise Schreibrezepte, die Designern die Erstellung komplexer Muster direkt auf Wafern ermöglichen und so die Designflexibilität weiter optimieren. Ihre kompakte Bauweise trägt zudem zu niedrigeren Strombedarf und minimierten Platzanforderungen in Fertigungseinrichtungen bei. Sie ist in Konfigurationen von 150 mm, 200 mm und 300 mm erhältlich.
Mit der MB-Plattform ist Multibeam bereit, einen neuen Standard in der Chipproduktion zu setzen und eine Zukunft zu gewährleisten, in der fortschrittliche Lithografietechnologien kontinuierliche Innovationen in der Halbleiterindustrie vorantreiben.
Rangliste
