Intel、半導体製造でTSMCに移行—大規模な人員削減とウエハー生産の課題が浮き彫りに

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Intel、ウエハー受託製造ビジネスで大きな落ち込みを経験

Intelは、ウエハー受託製造事業において重大な課題に直面しています。台湾の「経済日報」の報道によれば、同社は3ナノメートル以下の先進的なプロセスを全てTSMCに外注する決定を下しました。この決断は、Intelが激しい市場競争と財務的圧力に取り組んでいる中で行われました。さらに、同社は世界規模での15%の人員削減を発表しました。

半導体業界がますます「勝者総取り」の発想を受け入れる中、先進プロセス技術に伴うコスト上昇は、Intelのような企業にとって大きな障壁となっています。自社の受託製造能力拡大に向けた取り組みにもかかわらず、Intelの市場でのパフォーマンスは期待を下回っています。業界関係者によると、Intelが製造をTSMCに移行し始めたのはルナレイクCPUSiriーズからであり、社内生産と外注の間での戦略的な転換を示しています。

残念ながら、この戦略的な転換はIntelの苦境を完全には解消していません。同社の最新の四半期報告によれば、ウエハー事業での損失は28億ドルに達し、営業利益率は-65.5%に急落しました。これらの数値は、Intelがウエハー受託製造分野で直面する大きな圧力を浮き彫りにしており、全体の財務健全性に深刻な脅威をもたらしています。

Intelはこれらの課題を乗り越えるため、2025年までに100億ドルのコスト削減を目指し、非中核事業の売却や配当の一時停止を計画しています。さらに、同社はレイオフを通じて不要な支出を削減し、コアのチップビジネスにリソースを再集中する意向です。

業界の専門家は、これらの施策を必要かつ困難な選択として評価しており、Intelが現在の問題に早急に対処しなければ、激化する競争と急速な技術進歩の中でさらなる困難に直面することになると警告しています。

特筆すべきは、Intelが3ナノメートル以下のプロセスをTSMCに完全に外注する決定が業界内で大きな注目を集めていることです。この動きは、先進プロセス技術におけるTSMCの地位を強化するだけでなく、グローバルな半導体市場における重大な変化も示しています。技術の進化と市場ダイナミクスの変化に伴い、半導体業界内の競争はさらに激化し、複雑化することが予想されます。

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