Aitomatic 發布了全球首個開源人工智慧大型語言模型(LLM)——SemiKong,專為半導體產業量身打造。SemiKong 在 2024 年的 Semicon West 上亮相,旨在改變半導體流程和製造技術,未來五年內有潛力重塑價值 5000 億美元的半導體市場。
SemiKong 是與 FPT Software 共同開發,並融合了 AI Alliance 中半導體專家的洞見,Aitomatic 表示其在行業特定任務上的表現超過了現有的通用 LLM,如 GPT 和 Llama3。SemiKong 在準確性、相關性和理解半導體流程方面顯著提升,其較小的變體在小眾應用中常常超過更大的一般用途模型,有助於加速創新和降低整個半導體價值鏈的成本。
Aitomatic 的首席執行官 Christopher Nguyen 表示:“SemiKong 將重新定義半導體製造。這一開放創新模型,得益於 AI Alliance,結合了我們的集體專業知識,旨在解決行業特定挑戰。我們正利用 SemiKong 開發領域專用的 AI 代理,以有效解決複雜的製造問題。”
東京電子的產品生命週期管理 DX 總監兼 AI Alliance 成員 Atsushi Suzuki 評論道:“作為通過 AI Alliance 合作的行業專家,我認為 SemiKong 標誌著人工智慧在半導體製造集成中的重大進展。”
東京電子的高級專家 Daisuke Oku 說:“SemiKong 開啟了開源人工智慧在半導體領域的激動人心的旅程。Aitomatic 的創新策略具有龐大的潛力,能推動我們領域的重大進展。”
FPT Software 的首席 AI 官 Phong Nguyen 表示:“我們非常興奮能參與這一開創性項目,並探索該模型的潛在應用。我們致力於促進 AI 與半導體產業的融合,強化我們在塑造未來中的領導地位。”
隨著 SemiKong 降低生產成本,未來幾年消費者可能以更低價格享受更強大的智能手機、筆記本電腦和智能家居設備。IBM 的 AI 開放創新及 AI Alliance Engagement 總監 Anthony Annunziata 指出:“此倡議體現了 AI Alliance 的使命,促進開放合作,將多樣的專業知識結合起來,以推動半導體製造等關鍵領域的 AI 應用。”
SemiKong 將於 2024 年 7 月 9 日在 HuggingFace 和 GitHub 可供下載,作為企業開發專有解決方案的基礎模型,同時利用行業知識。SemiKong 的下一個增強版預定於 2024 年 12 月釋出,首批過程特定模型預期在 2024 年 9 月推出。
Meta 的副總裁及首席 AI 科學家 Yann LeCun 表示:“SemiKong 基於 Llama3,展示了開源 AI 在推動專業創新方面的潛力,強調了我們對 AI 開放性的倡導。”
這些合作夥伴致力於持續的研究與開發,目標是建立一個 AI 工具生態系統,為半導體產業開創一個創新與效率的新時代。