硬體

在2024年移動世界大會上，Qualcomm展示了Snapdragon芯片在Android智能手機上AI應用的創新進展，包括語音激活的媒體編輯和由大型語言模型驅動的虛擬助手，強調用戶隱私和處理速度。

2024年2月26日，巴塞隆納移動世界大會上，聯想推出AI增強的全景終端及創新概念設備，包括ThinkBook透明屏幕筆記本和自適應Motorola智能手機，展示未來科技與智能轉型的願景。

Honor在巴塞羅那發布了首款AI筆記型電腦MagicBook Pro 16（2024型號），搭載Intel Core Ultra 7處理器及RTX 40顯示卡，具備OS Turbo技術、3072×1920高解析度與165Hz刷新率，並支援空間音響，是市場創新之作。

榮耀於MWC 2024聚焦AI技術，強調其在設備中的應用進步，並展示如Magic V系列等創新硬體。自2022年起，榮耀逐步整合AI於產品中，推出MagicOS 8.0以促進用戶體驗，並計劃擴展國際市場。

AI智能手機結合先進的人工智能技術，顯著提升計算、感知、自學和創造能力，提供便捷的互動和個性化服務，重新定義用戶體驗，推動智能手機產業創新與增長。

本文介紹了如何在移動設備上獲取 Sora AI。通過訪問應用商店、搜索並下載官方應用、創建賬戶、探索功能，並開始創作與分享，輕鬆使用 Sora AI 解鎖創造潛能。定期更新以獲取最新功能。

三星將於3月底推新One UI 6.1更新，讓多款舊款智能手機獲得Galaxy AI功能，包括S23系列、Z Fold 5及Tab S9等。新功能包括「圈選搜尋」、翻譯工具及AI圖片編輯器，未來可能會收費。

在一月份的Galaxy Unpacked活動中，Samsung發布了包含新AI功能的Galaxy S24系列，並整合了Bixby助手，使用戶可通過語音啟動多項功能。此外，即時慢動作錄影將擴展至更多Galaxy裝置。

OpenTitan 聯盟及 lowRISC 宣布 OpenTitan 硅晶體實現商業可用性，標誌著五年合作的里程碑。該開源硅平台旨在提供安全、透明的開發基礎，支持各合作夥伴的設計需求，推動供應鏈的可信性。

超微半導體於CES 2024推出新款AMD Radeon 7600 XT（16GB）及7600（8GB）GPU，旨在提升預算有限玩家的1080p遊戲性能。7600 XT性能超越GeForce RTX 2060，並支援1440p。AMD同時推出AMD Ryzen 8040系列處理器，搭載AI引擎和增強性能。

英特爾推出Intel Core Ultra處理器，專為AI驅動的PC設計，提供卓越性能和能效。新處理器將支援230款新型AI PC，預計2028年將主導市場。其特點包括強大的Intel Arc GPU和AI Boost NPU，提升計算和圖形能力。

微軟通過推出 Azure Maia 100 和 Azure Cobalt 100 兩款新芯片來增強其計算基礎設施，支持雲技術與 AI。Maia 針對生成式 AI 工作負載，而 Cobalt 聚焦通用高效能。計劃於 2024 年推出。