三星啟動人工智慧應用的記憶體晶片大規模生產

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為應對日益增長的設備內人工智慧需求，三星電子已啟動行業內最薄的低功耗動態隨機存取記憶體（DRAM）晶片的大規模生產。三星目前正生產12奈米（nm）等級的12GB和16GB LPDDR5X DRAM封裝。這些超薄設備的厚度僅相當於一根指甲，充分展現了人工智慧如何影響電子產品的發展。

憑藉先進的芯片封裝技術，三星提供的LPDDR5X DRAM封裝創造了更多的空間，增強了行動設備的氣流，並改善了熱管理。這對於整合設備內人工智慧的高性能應用尤為重要。

“三星的LPDDR5X DRAM為高性能設備內人工智慧解決方案樹立了新的標準，不僅提供卓越的LPDDR性能，還在超緊湊的封裝中實現了先進的熱管理，”三星電子記憶體產品規劃執行副總裁裴勇喆表示。“我們致力於通過與客戶的緊密合作，持續創新，提供滿足低功耗DRAM市場未來需求的解決方案。”

新的LPDDR5X DRAM封裝代表了業界最薄的12nm級LPDDR DRAM，採用4層堆疊結構，厚度減少約9%，熱抗性提升約21.2%，相比於前一代產品。

三星的新LPDDR5X記憶體晶片厚度僅為0.65毫米（mm），使其成為12GB或更大容量中最薄的選擇。印刷電路板（PCB）設計和環氧樹脂成型技術的創新為這一卓越的形狀因素做出了貢獻。此外，三星優化的背磨工藝最小化了封裝高度，確保了流線型的外觀。

展望未來，三星計劃向行動處理器製造商和設備製造商供應0.65mm的LPDDR5X DRAM，進一步擴展其低功耗DRAM市場。隨著對高性能、高密度行動記憶體解決方案的需求增加，公司計劃開發6層24GB和8層32GB模組，進一步推動LPDDR DRAM微型化的邊界，以滿足未來設備的需求。

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