突破性合作:阿里雲與聯發科技推出大規模模型深度適應於行動晶片

在3月28日,全球最大的智能手機晶片製造商聯發科技宣布成功整合其旗艦Dimensity 9300晶片與Tongyi Qianwen大模型。這一進展實現了大型模型在行動晶片上的深度適配,使得即使在沒有網路連接的情況下,也能進行無縫的多輪AI對話。

聯發科技與阿里雲展開合作,為全球手機製造商提供大型模型解決方案。聯發科技在全球智慧型手機晶片市場保持領導地位,2023年第四季度出貨量超過1.17億台,蘋果則以7800萬台緊隨其後。

此外,Tongyi Qianwen最近推出的免費文檔解析功能顯著提升了其處理長文本的能力。該功能能處理單個文檔超過1萬頁,約合1000萬個漢字。同時,它還支持一鍵快速閱讀多達100個不同格式的文檔,並能解析在線網頁。

憑藉其先進的長文檔處理能力,Tongyi Qianwen現已超越所有其他AI應用,包括ChatGPT,使其成為全球最大的文檔處理AI應用。

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