高通下一代晶片提升預算智慧型手機的人工智慧功能與遊戲性能

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高通持續推出支援裝置內生成式 AI 技術的新晶片，使智能手機即使在無網絡連接的情況下也能使用最新熱門功能。該公司的下一代晶片主要針對低於旗艦 iPhone 和 Samsung Galaxy 機型的設備設計，卻足以運行大型語言模型和各種強大的 AI 應用程式。

全新的 Snapdragon 7 Plus Gen 3 是去年度 11 月发布的 Snapdragon 7 Gen 3 的升級版本，代表高通第二款支援裝置內生成式 AI 的移動晶片。通常，Plus 版本作為中期增強，旨在滿足智能手機對額外性能和功能的需求。

與其前任相比，Snapdragon 7 Plus Gen 3 在 CPU 性能上提升 15% ，而 GPU 性能則增強 45% 。它是 7 系列中首款支援 Wi-Fi 7 的晶片，並具備高頻段同時連接，增強了連接選項。此外，它支援高達 200 百萬像素的相機感應器，並通過增強的功能提供更優質的遊戲體驗。

值得注意的是，高通最近推出了另一款新晶片，可能與之前的發布重疊，包括四個月前的 Snapdragon 7 Gen 3 和本週釋出的 Snapdragon 8s Gen 3。這兩款晶片的性能都不及旗艦版 Snapdragon 8 Gen 3，但旨在將生成式 AI 技術帶入更具價格競爭力的智能手機。

雖然這三款晶片在硬體上存在輕微差異，Snapdragon 8s Gen 3 的性能略高，支援如遊戲中的光追等功能，並配備 AI 能動的 X70 5G 模組。相對而言，7 Plus Gen 3 則使用非 AI 的 X63 5G 模組。

在未來幾個月內，Snapdragon 7 Plus Gen 3 將出現在 OnePlus、Realme 和 Sharp 等品牌的智能手機中。

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