iPhone 16 Pro 擁有全新 A18 Pro 晶片，大幅提升裝置上的 AI 性能

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根據海通國際科技研究分析師Jeff Pu的最新報告，蘋果正在改進A18 Pro晶片，以增強設備內部的人工智慧功能。Pu還透露，A18 Pro晶片的生產已提前開始。

這一消息與我們深入探討蘋果今年的人工智慧策略相關，特別是關於公司如何平衡設備內部和雲端解決方案。

新一代AI為中心的晶片將用於iPhone 16 Pro

在他的投資者報告中，Pu指出，根據供應鏈研究，A18晶片的需求正在增加，而A17 Pro的生產自二月以來已穩定。他提到，A18 Pro，特別是6-GPU版本，將擁有比其前身A17 Pro更大的晶片面積，這標誌著蘋果向邊緣AI計算的轉變。

晶片面積的增大使得可以集成更多的晶體管和專用組件，從而提升性能。然而，面積的增大也可能增加缺陷和設計複雜性的風險，可能影響能效和熱管理。在預計今年晚些時候推出iPhone 16之前，蘋果需找到啟動A18 Pro生產與這些相關風險之間的平衡。

邊緣AI計算是指直接在設備上執行人工智慧任務的過程，而不是依賴雲端基礎設施。據信，蘋果今年將採用雙重策略來提升其AI能力——部分任務將由雲端資源處理（可能與Google合作），而其他任務則獨立在設備上運行。

IBM將邊緣AI定義為邊緣計算和人工智慧的整合，允許機器學習任務在互聯設備上執行。這種設置支持數據即時處理，並在毫秒內提供反饋。

這並不是蘋果專注於A18晶片AI增強的首次跡象。上個月的報導暗示，A18將通過更強大的神經引擎顯著提升AI計算核心能力。

預計iPhone 16和iPhone 16 Pro將搭載不同版本的A18晶片。目前，iPhone 15使用A16晶片，而iPhone 15 Pro則採用A17 Pro。Jeff Pu的報告暗示，僅有在iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max中使用的A18 Pro，將包括這些與AI相關的增強功能。

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