인텔, 웨이퍼 파운드리 사업에서 큰 어려움 겪어
인텔이 웨이퍼 파운드리 운영에서 중대한 도전에 직면했습니다. 대만의 "경제일보" 보도에 따르면, 인텔은 3나노미터 이하의 모든 고급 공정을 TSMC에 아웃소싱하기로 결정했습니다. 이러한 결정은 인텔이 치열한 시장 경쟁과 재정 압박에 대응하는 가운데 내려졌습니다. 또한, 인텔은 전 세계적으로 15%의 직원 감축을 발표했습니다.
반도체 산업이 '승자 독식'의 분위기를 강하게 반영함에 따라, 고급 공정 기술 관련 비용 상승은 인텔과 같은 기업에 큰 장애물로 작용하고 있습니다. 인텔은 자체 파운드리 능력 확장을 위해 노력했지만, 시장 성과는 기대에 미치지 못하고 있습니다. 업계 insiders에 따르면, 인텔의 TSMC 제조 전환은 루나 레이크 CPU 시리즈에서 시작되었으며, 이는 사내 생산과 아웃소싱 간의 전략적 변화를 강조합니다.
그러나 이 전략적 변화가 인텔의 어려움을 완전히 해소하지는 못했습니다. 영국에서 발표된 최근 분기 보고서에 따르면, 인텔의 파운드리 사업에서의 손실은 28억 달러에 달하며, 운영 이익률은 -65.5%로 급락했습니다. 이러한 수치는 인텔이 웨이퍼 파운드리 분야에서 직면한 심각한 압박을 강조하며, 전체 재무 건전성에 중대한 위협이 되고 있습니다.
이러한 도전에 대응하기 위해 인텔은 2025년까지 100억 달러의 비용 절감을 목표로 하는 일련의 조치를 시행할 계획입니다. 비핵심 사업 부문을 매각하고 배당금을 중단하는 등의 전략을 포함하며, 불필요한 지출을 줄이고 자원을 핵심 칩 사업에 재편성할 예정입니다.
업계 전문가들은 이러한 전략이 필요하지만 어려운 선택이라고 보고 있습니다. 인텔이 현재 문제를 신속하게 해결하지 않으면, 치열한 경쟁과 급격한 기술 발전 속에서 더 큰 도전에 직면할 것이라고 경고합니다.
특히, 인텔의 3나노미터 이하 공정을 전량 TSMC에 아웃소싱하기로 한 결정은 업계에서 큰 주목을 받고 있습니다. 이 결정은 TSMC의 고급 공정 기술에서의 위치를 더욱 공고히 할 뿐만 아니라, 글로벌 반도체 환경에 중대한 변화를 의미합니다. 기술이 발전하고 시장 역학이 변화함에 따라, 반도체 산업 내 경쟁은 더욱 치열하고 복잡해질 것으로 예상됩니다.