开创性合作：阿里巴巴云与联发科技推出大规模模型深度适配移动芯片

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2023年3月28日，全球最大的智能手机芯片制造商联发科技（MediaTek）宣布成功将其旗舰Dimensity 9300芯片与阿里巴巴的通义千问大型模型相结合。这一创新实现了大模型在移动芯片上的深度适配，即使在没有互联网连接的情况下，也能进行流畅的多轮AI对话。

联发科技还将与阿里云合作，为全球移动设备制造商提供大型模型解决方案。联发科技在全球智能手机芯片市场中持续领先，2023年第四季度出货量超过1.17亿片，苹果公司紧随其后，出货量为7800万片。

此外，通义千问最近推出的免费文档解析功能极大提升了处理长文本的能力。该功能支持处理单个文档超过10,000页，相当于约1000万汉字，并能够一键快速阅读多达100个不同格式的文档，同时还具备解析网页内容的能力。

凭借其先进的长文档处理能力，通义千问现已超越所有其他AI应用，包括ChatGPT，成为全球最大的文档处理AI应用。

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